全球半导体制造长期依赖动辄上百亿美元的巨型晶圆厂，建厂耗时数年，将无数初创企业挡在门外。如今，由麻省理工学院毕业生Mitchell Hsing联合创立的美国公司InchFab正试图打破这一格局——他们研发出一种紧凑型无尘室制造系统，外形尺寸仅相当于一个标准集装箱，却能在内部完成完整的光刻和芯片生产流程。这套“盒中工厂”主打4英寸硅晶圆，单套系统造价低至500万至1500万美元，比传统晶圆厂的投资门槛降低了数个数量级。InchFab认为，半导体经济的关键不在于一味追求大尺寸晶圆，而在于提升设备利用率，并据此重新设计了从晶圆尺寸到模块化架构的整套方案。公司早期尝试过1英寸晶圆，但因其难以商业化采购而转向2英寸，最终锁定4英寸作为平衡实用性和成本的最优解。这一思路若大规模推广，不仅可能让芯片初创企业告别天价起步资金，还有望在发展中国家快速孵化出新一代半导体人才梯队，彻底改变全球芯片制造的权力版图。

打开网易新闻 查看精彩图片