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（来源：半导体前线）

曾让英伟达CEO亲临日本总部确保供货的T-glass供应商日东纺，面对日益增长的大量半导体需求，却反其道而行，对外宣布暂不涨价，这家日本企业，又究竟在打什么算盘？

日东纺(Nitto Boseki)透露，目前没有因为供需问题而有调涨低热膨胀系数玻纤布(T-glass)价格的需要，同时并决定大幅调高年度资本支出。

日东纺决定将2024~2027财年中期经营计划的资本支出预算，从800亿日元大幅增加50%至1,200亿日元，主因产品需求与市场环境发生了显著变化。

日东纺高层在透露，原本的中期计划主要侧重于增加低介电玻璃(low dielectric glass，专为高频通讯设计的特种玻璃)的产能。然而，随着AI服务器及智能型手机等边缘装置对T-Glass需求的增长速度大幅超越预测，该公司决定转向更积极的策略，加速相关产能的扩展进度。

公司管理层表示，面对当前强劲且持续的市场需求，有必要「提升投资档位」，只要产品保持竞争力且市场有供应需求，公司将会毫不犹豫地进行必要投资。

至于未来是否调涨T-Glass价格，日东纺高层明确表示，目前没有进一步调整价格的计划。目前的优先任务是扩大供应满足客户需求，藉此维持高市占率。低介电玻璃方面，日东纺也没有价格调整的计划，将依本财政年度初期设定的价格来进行销售。

不过，高层也指出，虽然目前没有基于供需状况的涨价计划，但若国际局势导致成本上升，公司可能会要求调整价格。另外，如果未来为了因强劲需求而进一步扩大产能，公司也会寻求客户的理解，要求客户共同承担投资成本。

T-glass玻纤布是IC载板与印刷电路板(PCB)的关键零组件，也是打造电子设备最基础的材料。

在封装对微观变形容忍度极低的先进芯片时，选用合适的材料至关重要。而T-glass用于芯片下方或周围的增强层，当处理器升温至接近水的沸点时，这些增强层有助于防止封装变形。

由于制造覆铜箔层压板(CCL)时，主要是用铜箔和非导电复合材料(如T-glass、环氧树脂)热压而成，因此T-glass可说是CCL的关键原料。同时，CCL又是PCB的核心基材，负责建构PCB的骨架使其形成导电层，让电路板上的各个电子元件能够相互连接和通电。

目前最先进的玻纤布几乎完全由日东纺这家日本企业独家供应。日东纺成立于1923年，最初是一家棉纺和丝纺企业。它是开发玻璃纤维的先驱，玻璃纤维技术可将超细玻璃丝如织物般编织在一起。

业内人士表示，虽然玻璃纤维的原理已广为人知，但像日东纺这样的公司拥有自己的配方，结合了专门的玻璃材料和编织纤维的方法。在这样一个传统上的低利润行业中，此前仅有少数企业持续投入最先进的技术研发。

这就是眼下全球芯片和PCB行业正在经历的情况——这种被称为T-glass的布状材料，几乎全部来自一家拥有百年历史的日本纺织公司——日东纺(Nittobo)，而该公司预计要到今年晚些时候才能大幅增加新产能。

问题是，随着AI荣景掀起庞大需求，诸如英伟达、Google及亚马逊等企业，也开始在自家AI芯片的载板中使用高阶玻纤布。这导致供应严重短缺，情况与内存芯片荒极为相似。