1、3D打印：新型全息3D打印技术效率提升七十倍
瑞士洛桑联邦理工学院（EPFL）研究团队开发出一种新型全息体积3D打印技术，使打印效率较此前技术提升70倍，能在数秒内完成毫米级结构打印，打印人体器官模型仅需几分钟。相关论文发表于最新一期《光：科学与应用》杂志。
3D打印凭借定制化、轻量化、高效化等核心优势，在航空航天、3C消费、医药生物等领域的应用价值持续凸显。2026年以来，国内3D打印产业迎来“开门红”，行业内好消息持续涌现。
国金证券认为，3D打印下游需求：多维需求催化，产业临近爆发节点。伴随AI、空天、3C、机器人、汽车等产业不断突破创新边界，传统制造工艺已临近上限，难以满足散热、轻量化等实际需要，亟需3D打印技术突破传统上限，多维需求爆发有望加速产业发展。
A股上市公司中
锐科激光：可提供高性能3D打印激光器及配套技术方案，能够充分满足客户多样化应用需求，产品已覆盖航空航天、汽车、医疗齿科、文创艺术等多个领域。
思看科技：主要从事金属3D打印设备和定制化产品、金属3D打印原材料的研发、生产、销售，以及金属3D打印工艺设计开发及相关技术服务。公司与行业龙头拓竹科技达成战略合作，双方共同设计及研发消费级3D扫描仪，由公司生产并销售至拓竹科技
2、PCB：全球PCB产业步入AI驱动的高速增长阶段
据媒体报道，大象研究院发布的《2026年PCB行业研究报告》显示，当前，全球PCB产业步入AI驱动的高速增长阶段，2025年全球PCB产值达848.91亿美元，2026年全球PCB市场规模预计进一步跃升至940-980亿美元。当前，PCB产业正迎来历史性逻辑重构，由传统周期制造转向绑定算力革命、高壁垒的硬核科技赛道，产业价值与估值体系迎来根本性重塑。
国金证券表示，当前AI推理瓶颈迭代与架构演进，正推动PCB价值定位实现根本性跃升。Transformer 架构下大模型推理存在算力与带宽极端错配，英伟达解耦式推理架构对PCB提出高密度封装、高速互联、高功率供电散热等更高要求，PCB技术门槛与认证周期对标半导体封装。Rubin系列开启AI硬件密度时代，2026-2027年量产的Vera Rubin、Rubin Ultra平台大幅提升算力，正交背板以78层PCB替代铜缆，拉动PCB价量齐升，单台服务器PCB价值提升超两倍，高端PCB供需失衡延续至2027年。
A股上市公司方面
佰奥智能：公司的产品在PCB集成电路有插件、涂胶和测试等应用。
弘信电子：3主要从事柔性印制电路板（FPC）的研发、设计、制造和销售，公司的液冷漏液监测FPC应用方案顺利取得某头部AI算力服务器散热客户的订单，已经量产并出货。
热门跟贴