国家知识产权局信息显示，苏州国显创新科技有限公司申请一项名为“封装载板及其制备方法和芯片封装结构”的专利，公开号CN122094519A，申请日期为2026年4月。

专利摘要显示，本申请公开了一种封装载板及其制备方法和芯片封装结构，首先提供基板，并对基板进行图案化处理形成第一通孔，第一通孔在基板的厚度方向上贯穿基板设置，第一通孔具有第一轴线，第一通孔具有在厚度方向上相对设置的第一开口和第二开口，第一开口的孔径小于第二开口的孔径。然后在第一通孔内填充缓冲结构，并对缓冲结构进行图案化处理，形成第二通孔，第二通孔在厚度方向上贯穿缓冲结构设置，第二通孔具有第二轴线，第一轴线和第二轴线共线设置。最后制备导电结构，导电结构位于第二通孔内。第一轴线和第二轴线共线，保证了缓冲结构在导电结构四周的厚度分布均匀一致，有效缓冲了基板与导电结构之间因热膨胀系数差异产生的应力，降低裂纹产生风险。

天眼查资料显示，苏州国显创新科技有限公司，成立于2025年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州国显创新科技有限公司参与招投标项目58次，专利信息1423条，此外企业还拥有行政许可2个。

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作者：情报员