来源：市场资讯

（来源：快克智能装备）

前言

/ Preamble

在当今以人工智能为驱动的时代，两个关键词尤为突出：“算力”与“电力”。

打开网易新闻 查看精彩图片

算力

从“算力”角度来看，数据中心的计算能力正呈爆炸式增长。这不仅催生了对高性能、大容量存储（如 HBM3e/HBM4）的极致追求，也让传统电互连在带宽和功耗上的瓶颈愈发凸显，从而加速了硅光技术与 CPO（共封装光学）的产业化落地。

打开网易新闻 查看精彩图片

电力

从“电力”角度来看，支撑这些庞大计算能力背后的电力基础设施及相关产业链，也成为了产业变革的关键。AI 服务器对高功率密度、高转换效率以及高效散热的要求同步飙升，这使得以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体功率器件迎来了爆发式增长。

打开网易新闻 查看精彩图片

快克芯围绕这两大产业锚点，布局多款半导体封装设备：

先进封装热压键合设备（TCB）：

快克芯于2026年正式发布Neurapack系列高精度倒装TCB设备，适用于HBM 堆叠 、CoWoS 封装、CPO 共封装光学等前沿技术领域。

打开网易新闻 查看精彩图片

SiC封装成套解决方案：热贴固晶机 + 银（铜）烧结设备 + 芯片封装AOI

快克芯持续迭代烧结设备，可适应双面烧结、嵌入式PCB烧结、铜烧结等新技术趋势；同时可配套热贴固晶机、AOI检测设备，形成成套解决方案。

打开网易新闻 查看精彩图片
打开网易新闻 查看精彩图片