国家知识产权局信息显示，东莞市中佳电子有限公司取得一项名为“一种PCB硬板和FPC软板的焊接结构”的专利，授权公告号CN224290167U，申请日期为2025年6月。

专利摘要显示，本实用新型提供的一种PCB硬板和FPC软板的焊接结构，包括PCB硬板和FPC柔性线路板，FPC柔性线路板的一端横向等距排布有若干结构相同的焊接通孔，焊接通孔贯穿FPC柔性线路板的上下两端，焊接通孔为椭圆形结构，PCB硬板向着FPC柔性线路板的一侧的表面横向等距设有数个结构相同的焊盘与焊接通孔位置相对应，焊盘上预置有锡膏层与焊接通孔通过脉冲热压焊接工艺进行焊接固定，锡膏层透过焊接通孔。本实用新型提供的一种PCB硬板和FPC软板的焊接结构，利用焊接通孔与焊盘进行焊锡连接，可充分填充通孔与焊盘间隙，形成饱满光亮的焊点，能从线路板的外表面直观看到焊接点，确保所有焊盘均实现准确焊接，减少虚焊的风险。

天眼查资料显示，东莞市中佳电子有限公司，成立于2020年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本100万人民币。通过天眼查大数据分析，东莞市中佳电子有限公司专利信息2条，此外企业还拥有行政许可3个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员