国家知识产权局信息显示，苏州科阳半导体有限公司申请一项名为“堆叠封装结构和堆叠封装结构的制备方法”的专利，公开号CN122094204A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明提供了一种堆叠封装结构和堆叠封装结构的制备方法，涉及芯片封装技术领域，该堆叠封装结构包括基板、支撑片、成像芯片、保护胶层、透光板和至少一个解析芯片，解析芯片设置在基板上，支撑片设置在解析芯片上，成像芯片设置在支撑片上。保护胶层设置在成像芯片远离基板的一侧表面的边缘区域。透光板设置在保护胶层上。包封胶层设置在基板上。其中，解析芯片的投影区域位于成像芯片的投影区域内。相较于现有技术，本发明实施例利用支撑片来实现解析芯片和成像芯片的堆叠，能够满足目前车规级要求，实现图像传感器高可靠性封装。并且相较于平铺式结构，能够有效降低封装尺寸和封装成本，同时减少堆叠结构的腔体结构，提升封装效率。

天眼查资料显示，苏州科阳半导体有限公司，成立于2010年，位于苏州市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本45505.3521万人民币。通过天眼查大数据分析，苏州科阳半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目34次，财产线索方面有商标信息30条，专利信息242条，此外企业还拥有行政许可17个。

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作者：情报员