当下AI算力需求持续爆发，高端封装基板供需缺口不断扩大，传统有机基板的性能短板也日益凸显，玻璃基板正式成为全球半导体产业角逐的新焦点。以英特尔为代表的头部企业加速推进技术落地，海内外厂商纷纷加码布局，一场围绕新一代封装基材的商业化竞赛已然打响。
据《福布斯》近日消息，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔（Rio Rancho）工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。
英特尔是全球玻璃基板技术领域的先行者，其认为基于玻璃基板、CPO（光电共封装）将是先进封装下一代主流技术。相比有机板和硅，玻璃基板的性能和密度均有提高，可以允许在更小的占用面积下封装更多的Chiplets，以此带来更低的整体成本的功耗，让未来数据中心和AI产品得到大幅改进。
早在十年前英特尔就开始寻找有机基板的替代品，并在亚利桑那州的CH8工厂投资十亿美元试生产玻璃基板。2023年9月英特尔展示了一款功能齐全的基于玻璃基板的测试芯片，并计划于2030年开始批量生产，该芯片使用75微米的玻璃通孔，深宽比为20:1，核心厚度为1毫米。英特尔的新技术不仅仅停留在玻璃基板的层面，还引入了Foveros Direct（一种具有直接铜对铜键合功能的高级封装技术），为CPO通过玻璃基板设计利用光学传输的方式增加信号，并联合康宁通过CPO工艺集成电光玻璃基板探索400G及以上的集成光学解决方案。
今年一月份，在日本NEPCON展会现场，英特尔正式展出首款融合EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）与玻璃芯基板的整合样品。样品采用“10-2-10”堆叠结构，封装尺寸为78×77毫米，同时成功攻克了基板微裂纹难题。
当前。全球产业链已同步开启量产冲刺，韩国企业进度尤为靠前。据《商业邮报》报道，韩国SKC及其子公司Absolics有望在今年年底率先实现玻璃基板商业化量产。韩国电子媒体The Elec则透露，三星电机已在世宗市厂区搭建玻璃基板试产线，计划2027年后启动大规模生产。
国内企业同样积极入局先进封装玻璃基板，形成材料、基板、封测协同推进格局。彩虹股份为国内唯一具备TGV玻璃基板全制程量产能力企业，良率达85%。沃格光电建成10万平米TGV产线，实现小批量供货。京东方投建试验线并与康宁合作研发。戈碧迦突破半导体玻璃原片技术。封测端，通富微电、长电科技等掌握TGV封装技术，部分已批量供货。
从短期来看，玻璃基板尚处于从试产到量产的过渡阶段，全面替代传统基板仍需时间，但行业趋势已十分明确。随着AI、高性能计算、高速光模块等产业持续发展，先进封装的升级需求只会不断提升。玻璃基板的普及，不仅会改写封装基材的市场格局，也将推动2.5D/3D封装、共封装光学等技术走向成熟。
参考来源:
各企业官网
广发证券《半导体设备系列研究之二十八玻璃基板从零到一，TGV为关键工艺》
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