2026年5月28日晚间，比亚迪召开智能化战略发布会，带来了颠覆性的智驾技术升级与硬件迭代，补齐了自身智能化硬件的短板。
此次发布会有两大亮点，一是正式推出璇玑A3自研车规级智驾芯片，标志着比亚迪正式入局高阶智驾核心算力赛道。二是官宣全面普及天神之眼A、B双版本激光雷达方案，同时正式公布全新迭代的天神之眼智驾版本，实现了辅助驾驶全链路可控，为全民高阶智驾普及奠定了坚实的基础。
比亚迪的首款智驾芯片，到底有多强
作为比亚迪智驾硬件迭代的核心产物，璇玑A3的落地再一次改变了行业中智驾芯片的市场竞争格局。
我们将其与英伟达Thor-X-Super、蔚来神玑NX9031、地平线星空6P、联发科CX1、高通SA8797这六款主流旗舰芯片进行了全方位的参数对比，生成了这份表格。
从参数上就不难看出，璇玑A3最为核心的亮点，就是国内首款实现规模化量产的4nm车规级智驾芯片，实现了工艺壁垒的突破。从单芯片性能来看，璇玑A3 700TOPS的稠密AI算力、420K的整数运算性能，恰好就是当前一线智驾车型的“高端入门”门槛，能够独立支撑L2+至L3级全场景智能辅助驾驶、城市NOA、智能泊车等核心功能的落地。而通过多片互联架构，三颗璇玑A3芯片还可以协同工作，释放2100TOPS的整车算力，足以比肩行业顶级旗舰芯片水准。
这种“单芯够用、多芯拉满”的差异化设计，既避免了单芯片高算力带来的高成本、高功耗问题，又为比亚迪全系车型梯度化普及高阶智驾提供了更灵活的硬件方案，兼顾了普及性与高性能，为将来全车型智能化升级打下了扎实的硬件基础。
比亚迪突然“造芯”？这样想就错了
面对璇玑A3的突然发布，有些朋友可能会产生疑问，长期深耕整车制造与电动化技术的比亚迪，怎么就突然能“造芯”了，而且出手就是高端智驾芯片？
如果这么想，反而就说明你对比亚迪的产品历史和业务构成缺乏了解。作为国内最早布局车规级芯片自研的车企，比亚迪其实早已实现车载芯片的全品类自研覆盖。
官方公布的数据显示，比亚迪此前就已成功自研量产566款不同用途的车载芯片，涵盖功率芯片、控制芯片、感知芯片等核心领域，积累了海量车规芯片设计、验证、量产的经验。从IGBT功率芯片到SiC碳化硅芯片，再到如今的4nm高阶智驾芯片璇玑A3，比亚迪的芯片自研之路一直在稳步推进。所以璇玑A3并非跨界试水，而是技术迭代的必然结果。
为智驾“兜底”，比亚迪的底气是什么
此前在2025年2月11日，我们三易生活就在《全面拥抱智驾，比亚迪给汽车行业出了个难题》中指出，彼时比亚迪的智驾方案虽然看似在芯片规格上相对“保守”，但反而说明他们选择了靠快速迭代模型，靠海量真实数据不断推动算法进步的路线。这本就比单纯只讲“硬件堆料”，却做不好实际软件逻辑的友商更高明。
而这种独特的发展逻辑，也几乎是只有比亚迪才能做到。依托全球的海量在售车型，比亚迪能够积累千万级用户的道路行驶数据，通过高频次、大规模的数据投喂持续优化端到端智驾大模型，让智驾算法的精准度、稳定性、安全性持续迭代升级。
也正是因为有了多年来深耕算法优化的“基础”，当比亚迪补齐璇玑A3这款高端自研智驾芯片、完成硬件能力的跃升后，他们也就迅速具备了行业顶尖的智驾综合实力。
这就正是比亚迪敢于为高阶智驾体验“安全兜底”的底气，同时也有望彻底改写智驾行业市场竞争的规则，并再一次推动“全民智驾”“全流程智慧交通”时代更快到来。
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