提起半导体卡脖子,所有人都盯着光刻机、芯片设计,殊不知还有个藏在设备最深处、没人关注的短板,卡得比谁都狠。有个85后中国学者,放着日本国立研究所的终身铁饭碗不要,拎着整支团队打包回国,他的成果已经用在台积电3nm量产线上,偏偏要回来啃这块没人愿意碰的硬骨头。

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这位学者叫达博,辞掉的是日本国立材料研究所NIMS的终身研究员职位。多少人在日本国立机构熬一辈子都摸不到的铁饭碗,他只用了一年就拿到,还是所里最年轻的终身研究员。当年NIMS开年大会,他一天两次上台,先做新人入职介绍,转头就拿了所里最高奖理事长赏,时任所长当场调侃,他这辈子该拿的奖,入职头一年就全拿完了。

美国泛林集团听说他要辞职,立马提出无偿捐款,只求他留下来把合作研究做完。泛林是全球刻蚀设备的顶流玩家,过去一直给他的实验室投钱,能开出这样的条件已经给足了面子,可达博想都没想就拒绝了。谁都好奇,放着这么好的条件不走,他偏要回国,到底做的是什么了不得的领域。

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好多人猜他是做芯片设计或者造光刻机,其实都不对。造先进芯片需要一长串设备,刻蚀机、量检测机这些设备,都得在等离子体、腐蚀气体、高温高真空这类极端环境下工作,里面的核心材料和零部件,就是达博深耕的方向,尤其是先进制程离不开的电子束量检测领域。

越往尖端制程走,越不是谁的长板长谁赢,反而是短板一点点就能拖垮整个产线。现在整个行业都奔着亚纳米尺度去,尺寸越小,原来成熟制程那套参数标注精度的方法就越不好使,随机误差大到根本盖不住。想要在亚纳米尺度看得清看得准,传统光学有波长限制,根本顶不住,只有电子束能搞定,这也是先进制程绕不开电子束量检测的原因。

达博在这块干了两件挺出圈的事,第一件就是重新定义了亚纳米尺度的观测方法。他从测电阻的四探针技术、红外天文学的Chop-Nod方法借灵感,搞出了一套“白色电子”观测法。原来大家都把非单色二次电子当噪声扔掉,他反倒把这些信号全拿来当探测源,靠多次关联测量屏蔽背景干扰,连一两个原子层厚的纳米材料都能定量测出来,效率比传统方法高了小一百倍。

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第二件事更狠,直接开出了一个新的学科分支。电子束有个天生的老大难问题,发射出来的电子里,真正能用的又细又直的特别少。常见的热场发射灯丝,发出来是毫安量级的束流,最后能用上的往往只有纳安级,中间差了整整一百万倍。

原来大家的思路都是靠电场磁场约束电子,达博形容这就像拿磁铁拦四处飞溅的水花,费劲还管不住。他换了个思路,直接从材料结构下手,做出了一种叫圆柱对称旋转晶体的材料。这种晶体和准晶同属一个体系,只要旋转就能排好原子序列,薄膜能像凸透镜收拢光线一样,靠衍射把发散的电子收拢起来,直接给电子光学新增了“衍射电子光学”这个新分支。

按理论估算,就算是不均色不准直的电子束,穿过这种晶体后的聚焦效率能接近百分之一,配上块体发射源,能用的束流理论上能比老办法高几万甚至十万倍。真走通了,并行电子束曝光机的效率说不定能超过现在的EUV,当年NIMS所长直接评价,这个成果的原创性,和准晶发现的意义相当,搞不好这就是一条绕过EUV的新突破口。

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达博出生甘肃陇南康县的秦巴山区,当年教育资源匮乏,他靠自己考成了市里的高考状元,进了中科大物理系。从本科到博士,他在中科大待了九年,本科毕业论文研究的就是电子束曝光机工艺问题,根上就扎在这个领域。2013年博士毕业去NIMS做博士后,没几年就闯出了天大的名头。

后来NIMS征集宣传语,他提的“材料改变世界,我们创造材料”直接被采纳沿用,这是这家日本国家级机构头一回采用外籍人员提出的宣传语。日立财团的仓田奖励金门槛极高,开办几十年没几个外籍学者能受邀做官方专访,2026年达博成了唯一一个获邀的外籍学者,日本电子束领域的老前辈,直接把他当成自己学术体系的接班人。

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好多人把他回国归成单纯的爱国情怀,其实推着他走的还有很多具体的原因。早在2016年,他就开始攒队伍,把同门师兄弟一个个引到NIMS,这次不是他一个人回国,是整支队伍整建制回来。他说过,真能把中国半导体装备的材料和核心部件做到国际水平,这辈子的奋斗就值了。

还有家里的牵绊,他的孩子今年八岁,从小在日本长大,和中国文化的联结很浅,他想让孩子在更深厚的中国文化土壤里长大。他还特别在意一件事,现在优秀科研人员回国发展路径很顺,但是优秀的工程青年人才回来的很少,工程人才的核心工作很多不能公开发表,技术落地又要整个团队熬很多年,很难被看见,他带整支队伍回来就是想补上这个缺口。

现在他已经加盟母校中科大工程科学学院当讲席教授,国内这块的短板其实非常明显。这些年国内刻蚀设备整机已经有不小突破,中微半导体、北方华创这些企业都做出了不错的成果,可往设备底层看,关键材料和核心部件高度依赖日本进口,高端电子束量检测设备的国产整机能力基本还是空白。

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全球这块的供应链本来就高度集中在日本手里,我们缺的不是实验室里漂亮的成果,缺的是把实验室单点材料变成量产线能用的标准化部件的工程能力,达博带回来的NIMS整机替换验证经验,正好能补上这块缺口。时间点也赶得刚刚好,从2022年开始,电子束量检测就开始从用了近二十年的热场发射转向冷场发射,冷场发射束流强检测快,更适配先进制程的需求。

达博判断,未来三到五年,冷场发射会先在研发和工艺导入环节铺开,慢慢渗透进量产线。还有个更现实的问题,我们现在还没有EUV光刻机量产线,先进制程主要靠DUV多重曝光顶着,每多一道工序,芯片良率就掉一截,我们对电子束量检测的抽检覆盖率要求,反而比国际厂商更高。

要是能搞出效率更高适配性更强的电子束量检测方案,正好能补上没有EUV的窟窿,把量产良率的压力降下来。现在达博的部分队员已经提前回国,围着电子光学方向做工程化产业化,也参与国内相关平台的建设,一步步把成果往产线上搬。

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大家都盯着光刻机、芯片设计这些有光环的赛道,可真正卡住先进制程脖子的,往往就是这些藏在设备深处、没人能叫上名字的材料和零件。达博挑的就是这块没光环的硬骨头,从哪里出发又回到哪里,他要参与亚纳米时代观测规则的重写。能不能撬开日本攥了几十年的供应链缝隙,现在还得看产线上的真章,我们不妨多给一点耐心。

参考资料:腾讯新闻DeepTech深科技 《独家丨他辞去海外终身职位、带整建制团队回国,要攻下半导体最卡脖子的环节》,新浪科技 相关报道