来源：市场资讯

（来源：纪要研报地）

我不确定MLCC能否像存储行业一样走出可持续涨价，只是觉得逻辑上有些相似。周末看了不少行业报告，也去华强北找了几位做MLCC的朋友交流。以下为学习总结，不构成投资依据。目前大盘不稳，MLCC已处高位，有回调风险，请谨慎看待。

自2021年以来，国内MLCC价格持续平稳下行，渠道库存与价格长期承压。进入2026年，AI算力与新能源汽车两大赛道需求爆发，供需格局反转，结构性缺货与涨价行情全面开启，行业步入上行周期，预计将持续至2026年底，甚至2027年仍将维持景气。

一、MLCC涨价原因

本轮涨价呈阶段性、结构性特征，由海外龙头引领、国内厂商跟随。

3-4月首轮涨价，主因原材料价格上涨。当前行业虽多采用低成本贱金属电极，但仍有约15%的高容MLCC沿用银钯合金，其价格大幅上行，推高相关产品成本，触发首轮涨价。

一般容量指0.01μF以下；高容为0.01μF至1μF；超高容为1μF以上。堆叠层数超500层、容量达47μF或100μF的AI应用产品，主要由村田、三星电机、太阳诱电等供应，国内厂商无缘参与。

5月第二轮涨价，源于高端产品供不应求的供需错配。国内MLCC与日韩存在两代技术差距，定价权集中在村田、三星等海外厂商，国内跟随调价。本轮核心增量来自AI算力基建：AIDC初期以电源模块需求为主，高容MLCC用量大增（如三星电源模块用200余只MLCC替代电解电容）；同时服务器存储器领域MLCC用量庞大，且多数规格可实现国产供应，存储景气度进一步带动需求与价格。受高端订单挤兑，风华高科等已于5月中旬暂停中高压产品接单，缺货态势显现。

高容MLCC出货价较年初上涨30%，常规规格仅涨约5%。服务器存储、电源相关的高容品类涨幅最突出，因原厂承接大量服务器订单后，电源类产品交期大幅延后，供需缺口扩大。

调价节奏上，村田率先于4月调价，5月三星及国内厂商跟进；预计6月底至7月村田将针对中低端产品再次调价，随后全球厂商跟进。囤货主要集中在华强北等贸易商，正规代理商库存风险可控。

二、产能错配导致高端MLCC缺货

当前供需紧张本质是产能结构错配、全球产能利用率高位、转产效率偏低及扩产滞后。

产能利用率：日系厂商约95%，三星电机95%，(各行业纪要加知识星球：红番茄)台系及国内主流厂商80%以上。行业规律显示稼动率突破90%即触发涨价，当前已全面进入涨价阈值。

产能结构错配是核心症结。海外龙头持续将中低容产线转向高容，但高容工艺复杂、良率偏低，转产存在损耗。据风华高科口径，10颗中低容产能转产高容仅得8颗；三星电机专家称，千层以上精密MLCC设备满载，AI用高容MLCC对产能占用是常规产品的2-3倍，预计2027年达4-5倍，扩产远跟不上需求增长。

产线转产需2-3个月调试，短期无法快速扩产，加剧供需失衡。当前高容率先缺货涨价，中低容产能承压，交期延至12周以上。行业订单出货比仅为2017-2019年缺货巅峰期的三分之一，景气度仍有充足提升空间。历史峰值部分产品涨幅超2倍，当前高容涨价刚启动，至少持续到年底。

三、下游需求爆发，双赛道支撑景气度

需求由AI算力、新能源汽车双核驱动，传统消费、家电、通讯托底。风华高科客户结构：中低端40%（家电30%+消费10%），高端60%（电源10%+车规15%+算力20%）。三星电机一般容量占比约30%，高容45%，超高容25%，月产930亿颗。

AI服务器是核心增量。GB200机柜MLCC用量约45万颗，Rubin平台达57-58万颗，提升25%-30%，高容占比35%；Rubin平台高容将升至40%，客户已提前备货。2026年AI服务器MLCC需求约20000-25000亿颗，高容占三成，缺货态势持续至2026年底。MLCC在适配场景下为下游首选，需求增速高于其他电容。

新能源车渗透率提升，单车MLCC用量较传统车增加30%，车规级需求稳步放量。传统家电、通讯、电源需求平稳，今明两年新能源汽车与算力中心仍是增长核心。

四、全球行业格局：海外垄断高端，国产替代空间广阔

全球MLCC高度集中：村田市占近40%，三星电机约20%，太阳诱电15%-18%，TDK约15%，台系及国内厂商瓜分剩余，大陆厂商全球市占不足10%。国内年需求约3万亿只，头部厂商合计产能仅满足60%，剩余40%依赖三星、村田等。国内能量产高容且规模较大的仅有风华高科（高容占比20%）与三环集团（25%-30%）。国产高容主要供应国内服务器厂商，受技术壁垒难以进入海外高端供应链。风华高科与华为合作更深入，服务器高容产品优势更突出。

渠道方面，村田40%产能直供终端，国产厂商70%以上依赖分销，渠道溢价与库存波动影响更大。

五、国产技术短板与扩产瓶颈，行业紧缺长期持续

国内与日韩存在代际差距，短板集中在原材料、工艺设备及扩产。

原材料：钛酸钡需添加稀土材料，村田已提前储备稀土资源。高端陶瓷瓷粉长期被日本垄断，风华高科此前采购的富士钛磁粉因竞业协议断供；国内国瓷材料虽实现突破，但成本偏高。原材料尚未自主可控。

工艺设备：流延、印刷、叠片技术较日系落后约两年，高容、特高容产品良率偏低。例如流延工序中高容产品流浆刀狭缝从250纳米缩小至200纳米，叠层设备精度需提高十倍以上。

扩产：全球扩产主要集中国内中低端，高端扩产极少。(各行业纪要加v：teer987)设备采购周期长，多数厂商观望，怕扩产后价格战。中低端紧缺至少持续至2026年底。2027年AI服务器订单将进一步增长，支撑价格上行。头部厂商信心较足，三星电机甚至拆办公室增加设备，村田也有扩产新闻。

六、行业趋势及利好板块

当前涨价仍处初期。常规高容MLCC市场价每千颗80-90元，而2017-2019年高峰达150-180元，修复空间充足。高容持续涨价，中低容进入微利，行业盈利改善。

综合下游需求、远期订单、原厂规划及供需格局，本轮涨价周期具强持续性，预计持续至2026年底，2027年AI算力增量需求将维持价格高位。国内头部厂商订单能见度达3个月，景气度确定性较强。未来价格走势核心锚定存储器稳定性，下游将持续推进MLCC国产化替代，中低端替代加快，高端高容仍长期依赖进口。

本轮最确定涨价的是高容MLCC，而国内原厂难以参与北美客户，扩产也不使用国内设备，因此更倾向材料和分销商。分销商弹性大：有华强北同行已开始囤货，曾有一个货架的MLCC相当于深圳一套别墅（约2亿元）。短期涨价分销商弹性最大，长期则原厂弹性最大。