COMPUTEX 2026将于6月2日开幕，黄仁勋主题演讲预计全面展示以Rubin GPU和Vera CPU为核心的新一代AI算力架构。这是英伟达首次以“机柜级系统”而非单芯片视角定义算力平台，标志着AI基础设施正从“芯片迭代”迈入“架构革命”时代。
核心逻辑：
黄仁勋此次COMPUTEX演讲，是Rubin平台6月试产、7月首批交付前的最后一次重大公开路演，战略意义在于为产业链定调：AI算力的竞争焦点已从单芯片性能转向系统级架构整合。Rubin平台以Vera CPU+Rubin GPU的组合，首次将机柜级供电、散热与互连方案作为整体架构的核心组成部分，而非后续配套。这一变化将重塑产业链价值分布——过去GPU占据算力投资绝对主导，未来机柜级互连PCB、全栈液冷、超级电容等系统配套环节的价值占比将系统性提升
产业最受益方向：
方向一：AI服务器高层PCB——机柜级互连架构的底层载体
黄仁勋此次展示的Rubin+ Vera架构，本质上是一套以“机柜”为最小部署单元的算力系统。无缆互联方案使PCB中板和正交背板替代复杂铜缆，承担起GPU、CPU、DPU、LPU之间的机柜级通信任务，单机柜PCB价值量从GB300的3万—5万元跃升至10万元以上。这一架构变革意味着PCB在AI基础设施中的角色，正从“芯片载体”升级为“系统互连中枢”。
价值量提升来自两个维度：一是面积维度，分立机柜方案（存储/CPU/LPX各自独立）增加了PCB消耗总量；二是层数与精度维度，数十层高精密HDI板成为刚需，加工难度与单价同步攀升。当前18层以上AI服务器高层板产能集中于少数头部厂商，扩产周期通常需要12-18个月，供需偏紧格局有望贯穿2026年全年。
方向二：液冷与供电架构——Rubin架构的系统级增量环节
Rubin Ultra NVL576机柜功耗达600kW，约为GB300的14倍，单机柜功耗密度跃升驱动的不仅是散热方案升级，更是整套供电架构的重新设计。供电侧，800V高压直流输电架构成为必然选择，超级电容+BBU+柴发的多级互补体系取代传统三级备电，超级电容单机柜用量超300颗且容量要求大幅提升。液冷侧，Rubin平台100%强制液冷使冷板、CDU、液冷管路从“可选配套”升级为“刚性标配”，单机柜液冷系统价值量预计达数万美元。
黄仁勋演讲预计将展示机柜级散热与供电的完整架构图，这将是市场首次系统性评估液冷与超容在AI基础设施中的价值占比。
Rubin方向今年的三大机会以及核心逻辑：
机会一：高层数AI服务器PCB——机柜级互连架构催生价值量跃升
Rubin架构对PCB的改变是根本性的，而非增量式的。GB300时代，PCB在服务器中仍扮演“芯片载体”角色，单机柜价值约3万—5万元；Rubin平台以无缆互联方案替代传统铜缆，PCB中板和正交背板承担起GPU、CPU、DPU、LPU之间的机柜级通信任务，单机柜价值跃升至10万元以上，增幅达3-5倍。这一跃升来自双重驱动：一是分立机柜方案（存储/CPU/LPX各自独立）使PCB消耗总量扩大；二是数十层高精密HDI板成为刚需，加工难度与单价同步攀升。从供需格局看，国内头部厂商此轮扩产聚焦18层以上高端产能，低端几无扩张，扩产周期需12-18个月，而Rubin量产窗口在即，供需偏紧格局有望贯穿2026年全年。
机会二：液冷与超级电容——从“高配选项”到“刚性标配”的业绩爆发
Rubin NVL576机柜功耗达600kW，约为GB300的14倍，单机柜功耗密度跃升使液冷和超级电容从技术选配升级为不可妥协的刚性需求。液冷侧，Rubin平台100%强制液冷，冷板、CDU、液冷管路成为标配，2026—2028年液冷市场增速分别达104.8%、65.4%、59.1%，国内冷板及CDU供应商已进入英伟达验证体系，下半年随Rubin放量进入出货高峰。超级电容侧，GB300起已集成至电源架，单机柜用量超300颗，下一代Rubin容量要求进一步拉升。当前全球主力供应商武藏年产能仅650万颗，而2026年仅GB300 NVL72机架出货对应需求就达1500万—1800万颗，供给缺口接近三分之二。
机会三：800G向1.6T光模块升级——确定性最强且迭代节奏最快的AI硬件赛道
Rubin平台对光通信的需求并非简单的“量增”，而是代际升级。随着GPU算力密度跃升，传统800G光模块无法满足机柜间互联带宽需求，1.6T光模块将成为标配。据LightCounting数据，2026年1.6T光模块市场规模将达45亿美元，同比增长超300%，2027年进一步增至80亿美元。光模块从800G向1.6T迭代的过程中，PCB基板也从常规HDI升级为高阶AnyLayer HDI或类载板，单模块PCB价值量同步提升。这一赛道的确定性在于：光模块是AI算力集群的“光纤血管”，其需求与GPU出货量高度线性相关，业绩可预测性强于其他环节。中际旭创、新易盛等国产光模块龙头已深度绑定北美云厂商供应链，1.6T产品送样验证进展顺利，下半年有望进入量产阶段。天孚通信在光引擎关键组件方面具备核心卡位优势，光器件环节同样受益。Rubin放量将直接拉动1.6T光模块出货，产业链业绩兑现节奏清晰，是AI硬件中增长确定性最强的细分方向之一。
CCL：AI高速需求叠加涨价超预期推动板块进入向上大周期
全球 AI 大模型持续快速发展，高速运算场景下对 CCL的要求越来越高，高速CCL 升级节奏加速，市场规模快速增长。松下电工Megtron系列为高速覆铜板领域分级标杆，一般为 CCL 行业的通行标准。目前通用服务器中随着 Eagle Stream 渗透率提升，M6等级 CCL已成为应用主流。
1.总体来看，24—27年全球 CCL市场规模的CAGR为18%，高速CCL市场规模的CAGR将高达40%。
2. 行业格局来看，高阶CCL市场份额主要集中于台系和日韩厂商，今明年进入放量追赶期。
3. 全球 AI 大模型持续快速发展，高速运算场景下对 CCL的要求越来越高。
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