国家知识产权局信息显示，北京小米移动软件有限公司申请一项名为“壳体及其加工方法、电子设备”的专利，公开号CN122100650A，申请日期为2024年11月。

专利摘要显示，本公开是关于一种壳体及其加工方法、电子设备，其中，壳体的加工方法包括：制备具有预设形状的透明玻纤基板；制备装饰膜片；于透明玻纤基板的内表面上形成第一装饰层；将装饰膜片贴合于第一装饰层的内表面，得到壳体。如此，不仅使得第一装饰层与装饰膜片能够共同呈现出叠加效果，从而有效提高了壳体的外观表现力，有利于提升用户的使用体验，透明玻纤基板还能够对装饰膜片起到保护作用，降低壳体的分层风险，从而提高了壳体的可靠性，同时，采用透明玻纤基板，在提高壳体的结构强度的同时，还能有效降低壳体的重量，有利于电子设备的轻量化设计。

天眼查资料显示，北京小米移动软件有限公司，成立于2012年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本148800万人民币。通过天眼查大数据分析，北京小米移动软件有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目147次，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可123个。

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作者：情报员