（ Choose France 由法国总统马克龙 2018 年创立，每年 6 月初在凡尔赛宫举办，是法国吸引外资的最高级别国际经济峰会。）
先进SiP封装！2033年目标年产5000万颗
法国总统马克龙在 2025 年 “投资法国”（Choose France）峰会上宣布，鸿海、Radiall 与泰雷兹启动初步合作洽谈。时隔一年，三方成立合资公司 Tessalia，名称取自拉丁文 “tessella”，原指马赛克镶嵌用的小方砖，并于 2026 年选择法国峰会期间举行项目动土仪式。
三家公司分别做什么的： 鸿海 = 全球电子制造代工龙头 、 Radiall = 高端射频 / 光纤连接器巨头 、 Thales = 法国防务 + 航空航天 + 网络安全高科技集团 。
下为官方新闻稿（芯榜AI翻译）
鸿海、Radiall与Thales 三方宣布
法国合资半导体封测工厂泰萨利亚正式动工
2026 年 6 月 1 日 —— 在 2026 法国投资峰会期间，富士康、雷迪埃（Radiall）与泰雷兹（Thales）于法国新阿基坦大区勒巴尔普市，举行合资企业 泰萨利亚科技简易股份公司（Tessalia Technology SAS） 新厂区奠基仪式。法国工业部国务秘书塞巴斯蒂安・马尔坦、鸿海精密（富士康）S 事业群总裁陈伟铭博士、雷迪埃董事长兼首席执行官皮埃尔・加塔兹、泰雷兹董事长兼首席执行官帕特里斯・凯恩，以及新阿基坦大区议会主席阿兰・鲁塞出席奠基典礼。
此次奠基，标志着欧洲一家全新的第三方半导体封装测试（OSAT）企业落地迈出关键一步，公司专攻先进半导体封装工艺。泰萨利亚工厂计划 2029 年末投产，至 2033 年系统级封装（SiP）组件年产能突破 5000 万颗。
早在 2025 法国投资峰会上，法国总统埃马纽埃尔・马克龙便官宣三方启动洽谈，筹划在法国落地战略性半导体制造项目，本次动工距该洽谈启动恰好满一年。
新工厂选址波尔多近郊勒巴尔普市，依托当地完善的产学研产业集群：毗邻知名激光谷产业带、现成高标准洁净厂房资源，集聚大批半导体与光电领域高端人才，产业配套优势突出。
合资公司名称Tessalia源自拉丁语tessella（马赛克小瓷片），寓意整合三家股东差异化技术积淀。全球顶尖电子代工巨头富士康、高性能连接器龙头雷迪埃、国际高科技集团泰雷兹强强联合，面向航空航天、通信基建、汽车、医疗四大领域，研发、封装与测试各类先进半导体封装产品。
泰萨利亚将落地超高密度封装新工艺，简化印制电路板设计架构、缩小元器件体积重量、提升芯片集成度，依托先进封装技术，大幅优化终端电子产品性能、生产效率与产品市场竞争力。
本项目是欧洲半导体产业链重大落地投资，截至 2033 年项目总投资额超 2.5 亿欧元，工厂满产后直接创造约 800 个就业岗位；项目后续规划开放合作，可吸纳更多产业链厂商入驻共建。
各方发言译文
法国工业部国务秘书 塞巴斯蒂安・马尔坦：“从去年峰会敲定合作意向，到今年落地实体工厂，短短一年时间，产业蓝图落地成真。富士康、泰雷兹、雷迪埃落户勒巴尔普建厂补强欧洲半导体产业链，充分印证全球企业认可法国的科创与工业营商实力。”
雷迪埃董事长兼首席执行官 皮埃尔・加塔兹：“这条先进产线是法国乃至欧洲半导体产业关键的自主化资产。项目高度契合雷迪埃发展战略，将助力我们面向严苛应用场景研发下一代连接器产品。”
富士康董事长 刘扬伟：“这不只是一座工厂，更是欧洲高端制造、半导体供应链自主、前沿技术落地的战略平台。项目践行集团‘就地建设、就地运营、本土深耕’布局思路，依托靠谱本土合作伙伴拓展全球技术版图。”
泰雷兹董事长兼首席执行官 帕特里斯・凯恩：“奠基开工，兑现了我们联合雷迪埃、富士康打造欧洲本土顶尖先进封装厂商的共同愿景。泰萨利亚是泰雷兹完善自研产品全产业链自主可控布局的重要一环。”
新阿基坦大区议会主席 阿兰・鲁塞：“非常欢迎这座夯实法国电子产业自主能力的标杆工厂落地。项目赋能本地现有 2 万个相关岗位集群，也是区域多年推进工业复兴的标志性成果。”
项目全面动工后，泰萨利亚将成为欧洲先进半导体封装产业的支柱项目，助力欧洲夯实工业供应链韧性、加速技术迭代，持续提升全欧战略性高端制造业长期竞争力。
--全文完--
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