6月3日上午，先进封装概念股走强，实益达（002137.SZ）2连板、通富微电（002156.SZ）首板涨停，市值再破1000亿元，康强电子（002119.SZ）涨停。晶方科技（603005.SH）、士兰微（600460.SH）、华润微（688396.SH）、长电科技（600584.SH）、雅克科技（002409.SZ）跟涨。

消息方面，联发科宣布其下一代芯片将仅采用英特尔的EMIB-T先进封装技术，不再使用台积电的CoWoS方案。联发科在会议中透露，该下一代芯片项目的流片（tape-out）目标定于2026年第四季度，并计划在2027年第四季度进入量产阶段。