01AI渗透率到哪了
兴业证券张启尧认为，AI渗透率是把握行情“位置感”的关键指标，放眼本轮大周期而言，当前AI渗透率提升仍在半途，尚未走完提升斜率最快的阶段，相比历轮A股主线，本轮AI渗透率仍有提升空间。
6-7月依然是科技产业景气和技术密集催化的窗口，具体方向上：
①对于““光”为代表的北美算力链需要再一次提高重视，北美算力链的龙头比价、拥挤度等指标再度回落至低位，当前兼具胜率与赔率。
②对于国产半导体产业链，短期等待拥挤度消化，中长期作为景气边际变化最大的方向，仍具备较强的共识。
③对于当前拥挤度不高+市场扩散共识较强的AIDC基础设施环节（电力电网、光纤光缆、算力租赁等）可以提升重视度；
④对于中下游软件应用，作为AI内部拥挤度低位的方向，AI颠覆担忧情绪缓和后近期美股已有细分方向表现较好，包括AI编程、数据平台、办公软件、AIGC等。
⑤AI之外，低位出口链、高端制造作为成长扩散的方向也需要提高重视。
02MLCC开启超级周期
AI服务器正在显著改变MLCC需求结构，但供给端的约束更加关键。据东北证券产业调研，高端高容MLCC并非普通产能简单切换即可释放，高低端产能转换比例约为1:10，高端扩产会明显挤出低端产能。
相比普通标准品，高端高容MLCC出货速率仅约为1/5，工时和材料消耗为普通产品10倍以上，良率还至少损失1/3。这意味着即便龙头厂商启动扩产，实际有效供给释放也存在较长周期，行业并非简单扩产逻辑，短期供需错配或将延续。
海外龙头已开始加大资本开支，但新增产能释放节奏偏慢。村田计划2025年在日本本土投资约5.6亿元扩产高端高容MLCC，有效产能预计2026年四季度释放，并于2026年4月追加约8亿元投资；三星电机菲律宾工厂扩产预计2027年才有产出，天津厂改线生产服务器高端MLCC也预计2026年10月后逐步释放。与此同时，当前全球高端高容MLCC年扩产幅度约为7%-8%，与AI服务器需求放量节奏相比，供给弹性仍然有限。
扩产卡点主要集中在核心设备和上游高端材料。高端MLCC流延机采购周期长达16个月，设备价格是普通设备的3-5倍，厂商扩产决策相对谨慎；高容产品层数快速增加也带动等静压设备需求上升，单台价格达数百万元且需提前一年预定。
材料端，高端离型膜要求粗糙度低于0.2微米、拉伸强度不低于138牛顿/平方毫米、耐温和残余接着率要求显著高于中低端产品，且中低端产能无法直接转产高端。全球离型膜市场约150亿元，海外占比约90%，高端离型膜当前最为紧缺。
陶瓷粉料和镍粉同样具备较高壁垒。AI服务器用MLCC陶瓷粉料需粒径120纳米以下、纯度99.99%，显著高于车规级和工控级要求，海外占比约88%，国内国瓷材料占比超过12%，高端粉料当前存在供应缺口并有提价计划。
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