（来源：SEMI）

据外媒报道，6月2日，铠侠社长太田裕雄在业绩说明会上称，针对在北上工厂新建厂房一事，“已启动相关评估工作”，项目计划2029至2030年之后投产，通过扩产投资来应对旺盛的市场需求。

据悉，铠侠的NAND闪存由四日市工厂与北上工厂负责生产，现阶段北上工厂已建成两座厂房。去年9月，北上市工厂的K2制造大楼（Fab2）正式投运。这座最先进的NAND晶圆厂拥有BiCS8闪存制造能力，产出将在2026H1达到有意义的水平。

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据天眼查APP显示，近日，上海硅产业集团股份有限公司（简称“沪硅产业”）发生工商变更，注册资本由约27.5亿人民币增至约33.1亿人民币，增幅约20%。

资料显示，该公司成立于2015年12月，法定代表人为姜海涛，经营范围包括硅材料行业投资、集成电路行业投资、创业投资等，由上海国盛（集团）有限公司、国家集成电路产业投资基金股份有限公司、上海嘉定工业区开发（集团）有限公司等共同持股。

据其披露的2025年年度报告，2025财年内，沪硅产业各子公司分别启动多项重点建设项目，聚焦300mm及200mm半导体（881121）硅片的技术能力提升与产能扩容，在300mm SOI硅片领域取得阶段性突破，主要产品已完成关键技术研发，进入量产落地与市场验证阶段。