辅助驾驶市场风起云涌，有华为、Momenta这样的第三方大厂，也有各大厂商自主研发的辅助驾驶系统，其中最核心的无疑是辅助驾驶芯片。目前不少国产厂商都拿出了自己的辅助驾驶芯片，而比亚迪又把国产辅助驾驶芯片推到了新的高度。
2026年5月28日，比亚迪在深圳全球总部举办“敢为”智能化战略发布会，董事长王传福正式发布自研4nm车规级智驾芯片“璇玑A3”。
王传福在现场提出“电动化的上半场看电池，智能化的下半场看芯片”的论断，将芯片推至智能化叙事的最前沿。这颗芯片的问世，既是中国智驾芯片领域的一次技术突破，也是比亚迪二十余年半导体战略的集中呈现。
中国首款4nm车规级智驾芯片
璇玑A3是比亚迪第567款车规级芯片，采用车规级4nm制程工艺。王传福在现场强调了车规芯片的研发门槛——车规级4nm的技术难度“等于消费电子领域的2nm级别”。车规级芯片需耐受极端温差、满足长期稳定运行十年以上等严苛标准，可靠性要求远超消费电子芯片。
性能方面，璇玑A3搭载16核CPU，DMIPS达420K，配备3核NPU，原生支持Transformer大模型，适用于端到端高阶智驾架构。DDR带宽为273GB/s，采用自研总线以降低决策延迟。单车搭载三颗芯片协同工作，整车总算力超过2100TOPS。据比亚迪官方披露，该芯片已通过汽车功能安全ASIL-D最高等级认证。
能耗表现同样值得关注，璇玑A3单位算力功耗较同级产品降低20%，结合比亚迪自研算法深度优化后，算力利用率提升100%。这一特性打破了“高算力必然伴随高功耗”的行业惯例，在提升智驾响应速度和复杂场景处理能力的同时，控制了整车的能耗成本。
行业地位如何？
璇玑A3是中国首款实现规模化量产的4nm车规级智驾芯片，在此之前，高端智驾芯片市场长期由海外厂商主导。
2026年1-2月数据显示，在城区NOA计算芯片市场，英伟达、华为、地平线三家合计占据约90%的市场份额，其中英伟达仍保持领跑地位。璇玑A3的出现，至少在核心硬件层面为自研提供了另一种可行路径。
不过我们也需要审慎看待这一突破的行业含金量，车规级芯片的竞争不仅仅是制程和算力参数的竞争。英伟达、高通等厂商凭借长期的生态积累和软件工具链优势，在智驾市场占据稳固份额。
璇玑A3的量产填补了国产4nm智驾芯片的空白，但要真正参与全局竞争，还需要经过大规模装车验证和软件生态建设两个阶段的考验。
比亚迪与大多数车企的核心差异在于垂直整合制造模式。当前行业大多采用“定义+采购”路径，车企提出需求，由英伟达、地平线等芯片设计公司提供产品。比亚迪则选择了覆盖芯片定义、架构设计、晶圆制造、封装测试全流程的自有制造体系。这一模式在供应链安全和技术迭代速度上有其优势，但一次性投入巨大，对资金和人才储备的要求极高。
为什么是比亚迪？
璇玑A3的问世并非偶发事件，比亚迪的芯片布局远早于造车——2002年组建IC设计部，即比亚迪半导体的前身，同年成立芯片设计部主攻电池保护IC研发。2004年，半导体事业部以“比亚迪微电子”为名正式注册成立。2005年启动IGBT工艺芯片研发。2008年，比亚迪收购宁波中纬半导体，借此补齐了芯片制造能力。
截至目前，比亚迪芯片研发团队规模超7000人，累计研发投入超1000亿元，布局4大研发基地和5座芯片制造工厂，其中成都工厂为中国最大的车规级12英寸芯片厂。
比亚迪累计推出芯片产品超2000款，覆盖智能汽车、消费电子、家用电器、工业设备、光伏储能五大领域，车规级芯片涵盖13大类、567款，应用于46个汽车品牌。
王传福在发布会上提及，前几年全球“缺芯潮”期间，比亚迪凭借自有的电池和芯片产能保障了正常生产，并帮助其他车企渡过了难关，这段经历“让我们更加坚定了自研的信念”。这一表述揭示了比亚迪芯片战略的底层逻辑：在外部供应不确定时，自身体系有能力守住底线。
芯片前景如何？
根据官方信息，璇玑A3将率先搭载于比亚迪旗下高端品牌或旗舰车型，随后逐步向全系车型下放。
比亚迪同步宣布全系车型均可选装天神之眼B辅助驾驶激光版，选装价格为12000元，高阶智驾功能终身免费。这意味着璇玑A3并非停留在旗舰车型上做技术展示，而是服务于更大规模的上车目标。
从行业趋势看，全球车规半导体市场正以5%以上的速度增长，当前市场规模约为740亿美元，预计到2030年将超1100亿美元。
高级别智驾和底盘安全控制等核心领域，国产芯片的自给率仍在爬坡阶段，这意味着璇玑A3所瞄准的市场空间足够宽阔。
比亚迪的规模化优势是其芯片战略的另一个支点，2025年全年销量突破460万辆的规模效应，可通过大规模装车摊薄璇玑A3的工程费用，形成“销量反哺研发、规模降低智驾成本”的正循环。
同时，比亚迪辅助驾驶车型保有量已超315万辆，每日产生智驾相关数据超2亿公里，这些数据为持续优化算法和芯片协同提供了真实的反馈闭环。
在技术演进层面，璇玑A3原生支持L3、L4级别自动驾驶，说明比亚迪已为高级别自动驾驶的量产应用预留了硬件基础。
不过，高级别辅助驾驶的落地不仅取决于芯片算力，还受到法规政策、基础设施、安全验证等多重因素制约，这颗芯片的算力储备更多体现为面向未来的技术冗余。
璇玑A3的实际成色，最终将由大规模装车后的真实表现来检验。但仅就突破本身而言，它代表了中国汽车产业在智能化底层能力上迈出的重要一步。
电动化的上半场，比亚迪赢在了电池；智能化的下半场，比亚迪亮出了芯片。璇玑 A3 不是终点，而是比亚迪智能化征程的新起点。当核心技术牢牢掌握在自己手中，中国汽车的未来，才真正值得期待。
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