2026年5月28日，王传福站在了比亚迪智能化战略发布会的舞台上。
他说了一句很重的话：“电动化上半场看电池，智能化下半场看芯片。”
然后，他从西装口袋里掏出了一颗小小的芯片。
24年前，比亚迪最早想收购一家芯片公司，却因政策法规碰壁。王传福在发布会上感慨：“如果当时成功了，比亚迪可能就不会造车了，也许我们就会成为一家顶级的芯片制造公司。”
买不到，就自己干。
2002年，比亚迪组建IC设计部。从当年的微电子毕业生里一批批抓苗子，一步步搭建起造芯的基石。
2005年，开始研发IGBT。多年后，这是国内最早实现批量装车的突破，两度获得国家科技进步奖。
今天，比亚迪拥有7000多人的芯片研发团队，累计投入超千亿元。四大芯片研发基地，五座晶圆制造工厂。它是全球唯一一家完整覆盖七大芯片制造流程的车企。
单算车规级芯片，比亚迪已经做了566款。加上璇玑A3，567款。
这些芯片不仅自己用，还供应给46个国内外汽车品牌。比亚迪已经走出“自产自销”，成为国产汽车芯片的真正Tier1。
而璇玑A3的出现，补上了智驾芯片最核心的一环。
王传福讲了一段意味深长的话：“这意味着智能汽车上所有的芯片，我们都能提供。未来需要多少算力，我们就能提供多少。”
对比一下海外对手：英伟达Orin X还在7nm制程，缺乏芯片冗余设计；特斯拉AI 5虽然设计在前，但量产遥遥无期。
璇玑A3不是“在研”，不是“流片”，而是已经规模化量产上车。全球智能硬件的竞争格局，瞬间进入了一个新战场。
这场发布会还标志着比亚迪的历史性转折：从代工思维、成本领先，到构建核心技术底座。做芯片不再是投资，而变成了核心竞争力本身。
王传福回顾“缺芯潮”时说：“很多车企造出了车但交付不了，比亚迪却有充足的电池和芯片产能。那段经历让我更加坚定了自研的信念。”
十几年后，这颗4nm智驾芯片就握在他手里。
24年造芯之路，终于开花结果。
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