来源：问董秘

投资者提问：

年初公司公告要在常州金坛设立子公司，搭建CoWoP前沿技术与mSAP先进工艺的孵化平台，布局光铜融合等下一代技术方向。截至目前，子公司进度如何？是否已具备mSAP技术和量产能力，是否有在手订单？公司CoWoP技术研发进度如何？

董秘回答(沪电股份SZ002463)：

您好，公司相关项目涉及 CoWoP、mSAP及光铜融合等前沿技术研发，具有研发周期长、技术难度高、工艺复杂等特点。在研发过程中可能面临技术路线偏差、关键工艺无法突破或商业化转化进度不及预期等风险，谢谢！

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