随着昨晚美股大反弹，今天AI赛道也跟着强势归来。
其中光纤、PCB、MLCC、半导体硅片四大板块，录得最多主力资金的涌入。
它们有什么共同特点？
涨价。
在股价调整的这几天，它们都传出了最新一轮的涨价消息。
我们分别来看一下。
一、光纤。
6月8日，康宁与亚马逊共同宣布，双方达成一项数十亿美元的光纤采购协议。
这份大订单，是康宁今年宣布的第三份超级大单了。
此前1月份，Meta宣布将投入60亿美元采购康宁的光纤，5月份，英伟达也与康宁达成了战略合作协议。
注意，这几个都是长达数年的长协订单，并非今年就交付的。
美国的科技巨头们为啥都急着签下长协大单呢？
主要原因就是供不应求+持续涨价。
根据业内数据，G.652.D裸光纤的现货价格，已经从2025年初不足20元/芯公里，一路飙至2026年6月的90元/芯公里，累计涨幅超450%；
G.657.A2特种光纤涨幅更达700%，创近七年新高。
而上游A2类预制棒的报价，也由2025年初的22元/等效芯公里，涨至2026年中的160元/等效芯公里，涨幅近730%。
如果说，去年至今年上半年，光纤的增长主要还是由我国东数西算战略、俄乌战争光纤无人机的需求拉动。
那么从今年下半年至明年，AI数据中心的需求将逐渐跃升至C位。
据业内评估，AI算力集群的光纤用量是传统数据中心的5-10倍，2027年AI光纤需求占比将大幅上升至30%；
对应的，2026-2027年，光纤行业的供需缺口将在16-25%左右。
这主要是因为光纤预制棒的壁垒极高，扩产周期长达2年以上，供给弹性很弱。
康宁作为全球最大的光纤龙头，虽然获得了很多订单，但其本身的产能有限，在未来的1-2年内根本无法满足需求。
因此，预计未来一段时间，很多订单都将以外包的形式转到国内。
中国光纤出货量目前占全球一半，今年3月光纤出口额2.45亿美元，同比+263.84%，出口均价同比+204.32%。
4月份，出口金额3.19亿美元，同比+287.85%，出口均价为71.46美元/kg ，同比+256.90%。
可以看到，出口金额、出口均价都是在环比不断上涨。
今年下半年起，海外AI数据中心需求加速上涨，主要原因是最新发布的下一代rubin服务器量产，机柜之间的通信传输从铜缆大规模转向光纤。
核心标的：
亨通光电、长飞光纤、中天科技、石英股份（光纤石英管棒）
二、PCB/覆铜板/电子布。
自5月底，大摩发布了那份刷屏的下一代rubin服务器机柜拆解报告后，PCB板块就开启了年内最大的一轮暴涨。
一方面，是市场发现，新一代机柜中，PCB价值量暴涨233%，在非内存品类中涨幅排名第一，存在巨大预期差。
另一方面，自4月份开始，整个PCB环节确实也开始了一轮涨价潮。
高盛在最近的一份报告中指出，仅在4月份，PCB价格就较3月飙升了40%。
涨价原因同样是供不应求，扩产速度虽然比光纤快，大约只需要12-18个月，但同样存在瓶颈。
尤其是上游的瓶颈环节，比如覆铜板、电子布，近来涨价幅度更惊人。
1，覆铜板。
行业龙头建滔积层板，年内已经4次涨价，涨幅超过40%。
3月初的时候，出现第一次涨价，当时主要原因是上游PPE树脂受到中东冲突的影响，供给大幅收缩，推高了成本。
接下来4、5、6月初，各涨价一次，则主要是由于铜箔和电子布的供给受限，尤其是电子布，成本不断飙升。
2，电子布。
年内已经出现5轮涨价，其中2116薄布的价格，从2025年秋天的低点4.4元，暴涨至今年6月的9.3元；
1080超薄布的价格，则从4.5元涨至最近的9.7元，整体涨幅超100%。
目前的产业端形势，由于高端织布机交付周期长达18-24个月，导致产能被卡住，所有高端产线的利用率都超过了100%。
虽然各大龙头都在拼命扩产了，但由于产能落地至少也要明年下半年才会实现。
所以可以预计，目前这种抢购、涨价的局面，一直到明年上半年都会持续下去。
核心标的：
PCB：深南电路、东山精密、鹏鼎控股、
覆铜板：生益科技、诺德股份、德福科技、宏昌电子
电子布：宏和科技、国际复材、中国巨石
三、MLCC板块。
MLCC板块的暴涨，同样是源于rubin服务器的用量大涨，其单机柜价值量为4320美元，较上一代增长182%。
另外，高盛近期的一份报告指出，其2025-2030的市场规模将扩张4.3倍，成为GPU、内存之后的又一个重要增长环节。
而近期，AI用量较大的高容高压型号MLCC也传出了涨价消息，年内涨幅大约在30%-50%左右。
据业界评估，2026下半年，高端MLCC的缺口在15%-20%左右，而到明年，2027年的缺口将达到30%。
如此夸张的产能缺口预期，是该板块股价近来一路飙升的关键。
逻辑跟前面几个板块是一样的，都是扩产周期漫长，需要18-24个月，最快也要到2027年下半年，才能释放产能。
核心标的：
风华高科、三环集团、江海股份（电容）、博迁新材（MLCC镍粉）、东材科技（膜材料）
四、半导体硅片。
这是最新一个传出涨价消息的细分行业。
6月8日，国内半导体硅片厂商在取消销售折让后，已开始明确酝酿新一轮直接涨价，标志着价格传导正式从晶圆厂向上游材料端延伸。
硅片是半导体上游需求量最大的基材，但过去几年，由于产能扩张过快，A股几个龙头的业绩都不太好。
举例：
沪硅产业，Q1净利润-4.83亿元，同比-131.67%；
西安奕材，Q1净利润-1.58亿元，同比-9.31%；
立昂微，Q1净利润0.72亿元，同比+108.92%；
立昂微已经率先盈利，是因为其拥有功率芯片、射频芯片等其它业务对冲了亏损。
西安奕材和沪硅产业这两个规模更大，都还亏损着；
西安奕材相对亏得更少，则是因为主打存储芯片需求量大的硅片，溢价能力更强。
据SEMI统计，HBM因晶圆堆叠、良率约束及更大芯片尺寸，同等容量下硅片消耗为传统DRAM的3倍，大幅提升了硅片消耗量。
与此同时，3DNAND将全面切换双晶圆键合工艺，即通过两片12英寸晶圆键合制备一片完整的NANDFlash晶圆，实现12英寸硅片需求翻倍。
再加上，随着下半年存储芯片扩产潮的进行，硅片需求大幅飙升，终于让硅片行业也从供给过剩转向了供不应求。
核心标的：
沪硅产业、西安奕材、立昂微、有研硅、TCL中环
整体上来看，AI赛道的外部扰动似乎已经过去。
市场最关注的，依然是那些由下一代英伟达rubin服务器量产，所带来的需求增长+供给瓶颈，最终形成“量价齐升”的环节。
这也是今年下半年，市场预期业绩爆发力最强的几个环节。
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