1、液冷：谷歌向英特尔下达了超过300万个TPU的订单
据报道，谷歌向英特尔下达了超过300万个TPU的订单。据四位知情人士透露，随着台积电难以满足其芯片制造能力的巨大需求，包括谷歌和英伟达在内的多家主要人工智能芯片设计公司正悄悄转向英特尔作为其最先进处理器的备份制造商。
今年4月，Google已两款第八代TPU：针对AI模型训练的TPU8t和针对推理任务的TPU8i。其中8t搭载在无需人工干预的前提下围绕故障自动重构硬件拓扑结构的OCS技术，8iScaleup采用的Boardfly拓扑通过OCS实现组间互联。
开源证券通信行业团队指出，这或将成为谷歌新技术路线的起点，打开光模块、OCS、液冷空间。
A股上市公司中
烽火通信：公司全新一代FitNeoLCS液冷解决方案，专为高热密度机柜绿色低碳运营而设计。FitNeoLCS通过芯片级制冷，直接利用最大温差快速换热，实现超低PUE，CLF低至0.04，功耗降低5-20%。
强瑞技术：公司从2025年底开始间接承接北美AI龙头公司的液冷服务器组装线订单。
2、玻璃基板：AI算力需求持续高景气，玻璃基板产业化进程显著加快
据报道，SK集团旗下专注于半导体玻璃基板的公司Absolics正在强化管理层和工程技术团队建设，加快推动玻璃基板商业化。目前Absolics位于美国佐治亚州科温顿的生产基地正在推进量产准备工作，计划最早于今年启动玻璃基板产品全面商业化。
玻璃材料具备高平整度、尺寸稳定性好、热膨胀系数可调、介电损耗低、衬底损耗小及适合矩形面板加工等优势，有望成为AI/HPC大尺寸先进封装的重要载板/中介层材料。
广发证券指出，玻璃基板产业化进程显著加快。2026年1月英特尔全球首款采用玻璃芯载板的商用CPU发布，验证了玻璃材料在封装载板层级导入量产的产业可行性；台积电方面，CoPoS已由前期可行性研究进入试产验证阶段，CoPoS产线预计2028-2029年间产量将大幅提升，意味着玻璃基板在先进封装供应链中从主题预期走向产业验证。
A股上市公司中
晶方科技：公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，且公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。
旗滨集团：公司将玻璃材料在半导体封装领域的应用列为重点探索方向之一，该事项相关工作已逐步延伸至材料体系设计、玻璃精密加工工艺优化，以及与下游封装环节、元器件测试环节的适配性验证，并开展了小批量试制与初步验证。
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