｜2026年6月10日 星期三｜

NO.1中信证券：对位芳纶作为PCB基材有成熟应用，未来或有较大发展空间

中信证券6月10日研报表示，对位芳纶纤维作为三大高性能纤维之一，有诸多优点，下游应用领域广泛。顺势而为，把握技术进步对对位芳纶的发展良机，当前对位芳纶作为PCB基材有成熟的技术方案，结合诸多优势和性价比高，未来或有较大的发展空间。维持芳纶行业“强于大市”评级，积极推荐行业龙头企业。

NO.2中信建投：维持看多机器人产业趋势

6月10日，中信建投研报表示，今年机器人主线将围绕 “T链量产节奏&国内主机厂资本化” 展开。Optimus量产临近，T链已有供应商收到量产产能指引，Optimus V3发布&年中正式投产有望如期而至。发酵了4~5年的机器人产业预计正面临拐点。建议关注特斯拉链高胜率、技术迭代升级方向、具备预期差的低估值；宇树等其他具备放量能力的国产链。

NO.3华泰证券：超快激光设备潜在市场空间达千亿以上

华泰证券6月10日研报表示，AI算力芯片需求快速增长与原有封装材料供给紧缺，正加速推动先进封装材料转向玻璃、陶瓷、M8/M9级PCB等新材料。玻璃、陶瓷及M8/M9级PCB均属硬脆或超高硬度体系，传统机械钻孔、湿法刻蚀及普通激光加工效果不佳，而超快激光凭借冷加工特性成为精密加工的解决方案。基于玻璃中介层、载板层、M9材料、类载板小孔的潜在应用推导超快激光设备市场空间，潜在空间达千亿以上。具备产品解决方案提供能力的设备厂商或将持续受益，看好超快激光设备行业。

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