国家知识产权局信息显示，江苏高光半导体材料有限公司申请一项名为“掩膜框架、掩膜板组件及掩膜板组件更换掩膜板的加工方法”的专利，公开号CN122169023A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请提供一种掩膜框架、掩膜板组件及掩膜板组件更换掩膜板的加工方法。其中的掩膜框架包括主框体，主框体呈矩形，且其四边内侧设置有向内延伸的伸出部，伸出部的下表面至主框体的底面之间具有容置槽；主框体每条边内侧均设置有框边构件，框边构件的长轴方向与主框体相应边的延伸方向一致，框边构件在与其长轴正交的方向上具有受压端和掩膜连接端，受压端延伸至主框体相应边的容置槽内，掩膜连接端延伸至主框体的内侧以用于连接掩膜板；框边构件的受压端与对应的伸出部之间设置有垫板，且所述受压端、伸出部和垫板三者之间通过螺丝连接件可拆卸连接。本申请可通过减薄垫板或去除垫板来抬升框边构件相较于主框体的高度，延长掩膜框架的使用寿命。

天眼查资料显示，江苏高光半导体材料有限公司，成立于2019年，位于镇江市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本23000万人民币。通过天眼查大数据分析，江苏高光半导体材料有限公司参与招投标项目15次，专利信息63条，此外企业还拥有行政许可33个。

声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。

本文源自：市场资讯

作者：情报员