深圳世界级半导体科技城，规划落子！
6 月 1 日蕾奥规划以联合体身份拿下龙华 - 平湖北世界级半导体科技城统筹规划大单，这是深圳筑牢芯片产业链自主可控的核心战略工程。
项目以 “1+4+1” 框架铺开，蕾奥携多院整合规划、交通、景观技术，依托行动规划优势打通城市更新、土地整备落地通道，以本土专业实力护航深圳世界级半导体产业集群崛起。
一、重磅落子：顶级联合体拿下世界级半导体科技城规划项目
6月1日，蕾奥规划以联合体成员身份，中标深圳重磅规划项目：世界级半导体科技城空间规划纲要及实施方案统筹整合研究。
本次招标中标金额492.6万元，服务周期18个月，特殊情况下最长可延至24个月，预计2027-2028年完成全套规划方案。
联合中标单位是深圳规划界的"国家队"：
- 深圳市规划国土发展研究中心（牵头）
- 中国城市规划设计研究院
- 深圳市城市规划设计研究院
- 深圳市蕾奥规划设计咨询股份有限公司
中标金额：492.6万元。
项目规划围绕1份纲要+4大片区方案+1项要素保障专题展开，兼顾战略前瞻性与落地性，覆盖城市更新、土地整备等落地环节。
△中标通知书
二、区位解密：锁定龙华平湖，打造芯片产业核心载体
该项目是深圳十五五核心战略抓手，聚焦龙华中心区—平湖北片区，已纳入全市十大重点发展区域。
规划统筹范围约65平方公里，核心开发面积20.47平方公里，跨龙华、龙岗两大行政区。深圳计划以此为载体，搭建集成电路产业平台，打造世界级半导体产业科技中心。
△ 项目规划
选址落地龙华、平湖，核心优势有两点：
1. 产业基础扎实：龙华早已深耕半导体赛道，布局多个产业园，落地芯片精加工、半导体设备等优质项目；出让多宗产业用地，投产后有望形成千亿级产业产值。
2. 区位资源稀缺：平湖北坐拥高铁、地铁、城际复合型交通枢纽；同时储备大量连片产业用地，是深圳北部少见的优质产业承载地块。
三、深圳深层逻辑：立足全球风口，补齐晶圆等短板
1. 全球格局：万亿级半导体赛道迎来变革
半导体被誉为现代工业石油，是AI、新能源汽车、5G产业的核心根基。
2025年全球半导体市场规模近7930亿美元，行业机构预测，2026年市场规模将逼近9750亿美元，提前迈入万亿美元时代。AI算力暴涨，持续重塑全球芯片产业格局。
国内市场增速领跑全球，2026年中国半导体市场规模预计达5465亿美元。但短板依旧突出：先进制程受制于人，晶圆代工高度依赖台积电，大陆企业目前主攻22纳米以上成熟制程。
2. 深圳破局：补齐晶圆制造核心短板
深圳半导体产业底子雄厚，十四五期间发展势头迅猛。2024年本地集成电路产业营收2839.6亿元，同比增长32%，是全国芯片设计、集散与应用核心基地。
但产业结构失衡，芯片制造环节薄弱、大尺寸晶圆产能不足，是长期制约产业升级的痛点。
本次打造半导体科技城，核心目的就是补齐制造短板，打通研发、设计、制造、封测、应用全产业链，冲击全球顶级产业集群，角逐国内半导体第三极。
四、深圳目标定了：
从图纸到落地，剑指世界级芯片集群
此次规划招标，标志深圳半导体产业，正式从政策规划阶段，迈入空间落地实操阶段。
区别于普通产业园，该项目定位产城融合新城。不仅布局芯片工厂，还同步配套研发载体、人才公寓、商业基建，对标硅谷、新竹科技园等国际标杆。
结合深圳十五五规划（2026-2030）节奏，该科技城将在未来数年内逐步建成。它既是深圳补齐集成电路短板、强化产业链自主可控能力的核心底座，也是国内突破芯片卡脖子困境、冲击世界级半导体产业的关键落子。
再看时间节点，这一步棋下得格外精妙。
5月26日，《深圳市国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式对外发布。
这份文件里，半导体被放在了一个前所未有的位置——
“做强半导体与集成电路全品类制造” “补齐产业基础短板，实施产业基础再造工程” “攻坚半导体制造设备、高端电子化学品、先进材料等关键环节” “提升大尺寸晶圆制造能力，推动集成电路关键产品国产替代”
目标也定了：到2030年，深圳GDP突破5万亿元，战略性新兴产业增加值超2.3万亿元，先进制造业和高技术制造业增加值占规上工业比重分别超过70%和60%。
来源：深圳梦、蕾奥规划
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