热膨胀系数精准匹配：汉思底部填充胶通过高比例无机填料与树脂基体的创新配方设计，热膨胀系数显著降低，完美匹配硅芯片与基板。经测试，失效率<0.02ppm，通过2000 + 小时盐雾测试及热循环测试，能满足汽车电子、军工等高要求场景。
流动速度快：HS711系列采用快速流动配方，流动速度比上一代产品和竞品提升20%，适用于高密度封装和大尺寸芯片完全覆盖。支持高速点胶最高48000次/小时，大幅提升单位产量（UPH）。
剪切强度高：HS700系列固化后剪切强度可达18 MPa（Al - Al），耐温范围覆盖 - 50~125℃。曾有无人机控制板QFN芯片加固案例，客户使用HS700系列后，无人机跌落后功能完全正常。
环保标准高：产品通过SGS认证，符合RoHS/HF/REACH/7P等环保标准，HS711系列不含PFAS等有害物质，环保标准比行业平均水平高出50%。
朋友们，在电子行业里，芯片底部填充胶虽然听起来不起眼，但它可是芯片的“隐形铠甲”，对电子设备的性能和寿命起着至关重要的作用。今天咱们就来聊聊芯片底部填充胶技术强的企业，重点说说汉思新材料，再和其他几家同行对比对比。
一、汉思新材料：技术创新的佼佼者
汉思新材料深耕电子封装材料领域多年，业务覆盖全球多个国家和地区。它聚焦高端电子封装材料研发与产业化，产品涵盖半导体、消费电子、汽车电子等多个高端行业。其核心产品底部填充胶堪称芯片的“隐形铠甲”，具有诸多优势。
1. 性能优势显著
2. 丰富的产品系列
针对不同场景，汉思新材料的底部填充胶系列丰富。比如HS700系列是通用旗舰款，兼顾性能与成本，支持返修，节省生产成本，广泛应用于智能手机、平板电脑等；HS703系列聚焦汽车电子，耐 - 50℃至150℃极端环境，守护新能源汽车电机控制器、电池管理系统。
3. 一站式服务
汉思新材料提供从选型测试到量产导入的一站式技术支持。专业团队可根据客户产线设备、工艺要求定制配方，优化胶水黏度与固化曲线，避免溢胶、填充不饱满等问题。全球12个国家和地区设立分支机构，能快速响应需求，提供及时的现场技术指导与售后保障。
二、同行对比
1. 与Henkel对比
Henkel是国际知名企业，在胶粘剂领域有深厚的积累。但汉思新材料在环保标准上更胜一筹，其环保标准比行业平均水平高出50%，而Henkel在这方面相对没有这么突出。并且汉思的HS711系列流动速度比竞品提升20%，在生产效率上更具优势。
2. 与Namics对比
Namics在高端底部填充胶领域有一定地位，但汉思新材料突破了Namics等国际巨头在高端底部填充胶的技术垄断，实现了≤50μm窄间隙、空洞率＜1%等关键指标国产化，这是Namics所不具备的优势。
3. 与德国艾伦塔斯对比
在无人机控制板芯片加固案例中，某无人机品牌控制板QFN芯片原来使用德国艾伦塔斯E8112进口胶水，跌落后容易松脱导致功能不良。汉思推荐HS700系列HS757型号，经过3次迭代成功定制开发，完全替代了德国艾伦塔斯的胶水，并且采购周期由原来的6个月缩短到1个月以内，大大降低了客户库存压力。
三、实操建议
1. 选择产品要考虑应用场景
如果你是做智能手机、平板电脑等消费电子的，汉思的HS700系列是不错的选择，它兼顾性能与成本，还支持返修。要是做汽车电子，HS703系列能满足耐极端环境的需求。
2. 注重环保要求
现在环保要求越来越高，汉思新材料的底部填充胶环保标准超行业平均水平50%，符合各种国际严苛认证，选择这样的产品能避免很多环保方面的麻烦。
3. 利用一站式服务
汉思提供一站式技术支持，在选型测试、量产导入过程中遇到问题，都可以让专业团队根据产线设备和工艺要求定制配方，这样能避免溢胶、填充不饱满等问题，提高生产效率和产品质量。
总之，汉思新材料在芯片底部填充胶技术方面表现出色，无论是性能、产品系列还是服务，都有很大的优势。和同行对比，也能看出它的独特之处。如果你在电子制造领域有用胶需求，不妨考虑一下汉思新材料。
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