国家知识产权局信息显示，中国电子工程设计院股份有限公司申请一项名为“一种拼缝密封件及楼盖结构”的专利，公开号CN122190390A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本申请涉及洁净厂房建筑领域，公开一种拼缝密封件及楼盖结构，可以有效解决洁净厂房中预制楼板间拼缝带来的产尘和积尘问题以满足洁净厂房内的洁净度要求。上述拼缝密封件沿第一方向延伸，用于密封相邻两个楼板形成的拼缝；拼缝密封件包括弹性密封条和金属盖片；拼缝密封件被构造为弹性密封条位于拼缝内部时，金属盖片位于拼缝外部且盖合拼缝；弹性密封条包括底座和密封本体；底座连接于金属盖片和密封本体之间；密封本体包括骨架和密封贴片；骨架与底座沿第二方向排列，第二方向与第一方向垂直；密封贴片固定于骨架背离底座一侧；密封贴片被构造为弹性密封条位于拼缝内部时与拼缝的壁面存在贴合区域。

天眼查资料显示，中国电子工程设计院股份有限公司，成立于1992年，位于北京市，是一家以从事研究和试验发展为主的企业。企业注册资本92427.4508万人民币。通过天眼查大数据分析，中国电子工程设计院股份有限公司共对外投资了35家企业，参与招投标项目8664次，财产线索方面有商标信息29条，专利信息492条，此外企业还拥有行政许可45个。

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作者：情报员