AI + EDA 这几年有一个特别诱人的说法:什么时候能从 specification 一路做到 tape-out?

这句话很适合做标题,也很适合做演示。但真放到芯片研发现场,它反而会遮住一个更现实的问题。

SemiEngineering 最近写了一篇文章,问的是另一件事:AI 能不能把 EDA flow 里那些缺失的、昂贵的、没人愿意长期维护的模型补起来?

我觉得这个问题更值得聊。

因为 EDA 的很多变化,过去不是没人想过,而是被模型成本卡住了。模型要写,要校准,要验证,要维护,还要跟着工艺、工具版本和设计上下文一起变。账算不过来,方法学再漂亮也只能停在论文、原型工具或少数大厂内部。

所以这不是“AI 又会生成一个文件”的故事。它更像是在问:AI 会不会重新改写 EDA 的成本结构?

EDA 本来就是模型驱动的行业

EDA 里的“模型”不是新东西。

RTL 是模型,testbench 是模型,架构性能模型是模型,AMS 里的 behavioral model 也是模型。再往后看,PPA 预测、工具参数探索、verification plan、coverage model、PSS 模型,本质上也都是对复杂设计问题的抽象。

模型的工作很朴素:留下当前任务需要的信息,把暂时不需要的细节藏起来。

没有抽象,仿真和分析跑不动;抽象太狠,结论又可能不可信。芯片设计很多麻烦就夹在这中间。

一个模型越接近真实物理世界,通常越慢、越贵、越难维护。一个模型越抽象,跑得越快,但拿它做决策时心里也越没底。真正的问题从来不是“模型越准越好”,而是“在这个阶段,用什么成本拿到足够可信的模型”。

过去电子系统级抽象、早期架构探索、性能模型、顶层 AMS behavioral simulation 都有过很强的吸引力。但项目团队最后会算一笔很冷的账:如果建模本身要占掉大量专家时间,那我为什么不等更低层级结果出来?

AI 的机会就在这里。

如果它能把模型创建成本降下来,很多原来因为不划算而被放弃的 flow,就可能重新变得可用。

缺的不是文件,是可相信的抽象

把 AI 用来生成模型,听起来像内容生成问题。但在 EDA 里,它首先是可信度问题。

SemiEngineering 文章里有个例子很典型:用神经网络拟合滤波器模型,曲线可能看上去不错,但如果没有电子系统知识约束,模型可能违反 passivity 等基本物理准则。它看起来像,不代表它真的对。

这就是 AI 进入 EDA 后最容易被低估的地方。

软件里的 AI 生成,很多时候可以靠运行、测试和上线反馈慢慢修。芯片设计不一样。一个模型如果被用来做架构判断、约束选择或验证覆盖决策,它的错误不会停在模型里,而会一路传到后面的工程动作。

所以 AI 生成模型的前提不是“生成得快”,而是“知道它在什么条件下可靠,什么条件下必须停下来”。

这会把 EDA flow 里的模型分成几层:

• 早期探索模型可以粗一点,但必须说明误差范围。

• 优化加速模型可以替代一部分昂贵仿真,但最终要回到更细粒度仿真确认。

• 影响 sign-off 前判断的模型,必须有确定性检查和人工 review。

• 用于数据分析或流程调度的模型,要求可以低一些,但不能混进关键决策链路。

AI 真正带来的不是一个万能模型生成器,而是一套更细的模型分层策略。

Analog 可能最先受益,也最容易踩坑

文章特别提到 analog/mixed-signal 场景。这个方向确实很有代表性。

模拟电路和混合信号设计经常依赖高精度仿真。晶体管级仿真、物理仿真、电磁和热分析,在复杂设计里可能非常耗时。顶层仿真如果每个模块都跑全细节,工程上很快就不可承受。

behavioral model 的价值就在这里:它不模拟所有内部细节,而是复制一个模块的输入输出行为,让顶层验证、系统级分析和设计优化更快往前走。

如果 AI 能帮工程师更快生成高质量 behavioral model,AMS flow 的门槛确实会下降。很多团队不是不知道应该建模,而是缺少足够多会写好模型的人。AI 让模型生成更便宜,就可能让更多问题在更高层级、更早暴露出来。

但 analog 也是最能证明“AI 不能裸奔”的地方。

PLL、ADC、DAC、LDO 这类模块,有大量非线性行为、工艺敏感性和上下文依赖。不是拿几组输入输出数据拟合一下,就能放心替代真实仿真。模型是否满足稳定性、passivity、边界条件、工艺角、温度和电压变化,往往比拟合分数更重要。

这意味着 analog 里的 AI 建模不会把专家拿掉,反而会把专家前移。专家不一定每次手写完整模型,但要定义建模路线、评价指标、采样策略和可用边界。

说白了,AI 能省的是重复劳动,不是工程责任。

数字后端已经给出了一种答案

在数字后端,AI 辅助优化已经有相对清晰的产品形态。

Synopsys DSO.ai 和 Cadence Cerebrus 都把强化学习用于大规模设计空间搜索。Synopsys 官方资料称,DSO.ai 使用 reinforcement learning 在巨大的芯片设计解空间里搜索优化目标,以改善 PPA。Cadence 也把 Cerebrus 定位为 AI-driven 的芯片设计 flow 优化工具,用于自动优化 power、performance、area。

这类工具最有启发的一点是:模型不是凭空生成的。

它们通过跑真实 EDA flow,观察综合、实现、时序、功耗、面积等结果,逐步学习哪些工具设置和 flow 配置更可能带来好结果。

这和“给 LLM 一段 specification,让它一次性吐出设计”完全不同。

后端优化里的 AI 更像一个在真实工具链旁边反复试错的策略搜索器。训练数据来自 flow 执行本身,反馈来自工具结果,目标函数也更清楚。即便这样,工程师仍然要控制目标、看结果、判断 trade-off。

这可能是 AI + EDA 更现实的路线:不是跳过 flow,而是让 AI 在 flow 内部学习;不是替代 sign-off,而是把探索成本降下来;不是用一个大模型吞掉所有环节,而是让不同抽象层级的模型围绕确定性工具形成闭环。

这也是中科麒芯关注的方向:把专业模型、企业知识库、设计流程编排和 Agent 治理连接起来,让 AI 不停留在个人问答助手,而是进入芯片研发可用、可控、可追溯的工程链路。

RTL 生成最大的问题不是语法

聊 AI 生成模型,很快会绕回 RTL。

现在 LLM 写 Verilog 或 SystemVerilog 片段已经不稀奇。真正麻烦的是,能通过仿真的 RTL,不等于能实现、能收敛、能进入生产设计库。

SemiEngineering 引用的观点很直接:functional correctness 和 implementation correctness 不是同一个属性。一个 RTL 在仿真里功能正确,但如果没有 timing closure 意识,没有清楚的 reset strategy,没有 clock domain discipline,后端可能根本收不住。

这句话对 AI + EDA 很关键。

LLM 更容易学到“代码长什么样”,却很难从公开语料里学到某个团队在先进节点、具体 PDK、具体 IP 组合下的物理实现纪律。很多真正决定芯片能不能做出来的知识,不在公开教程里,而在项目历史、内部 checklist、review 记录、失败案例和 CAD flow 里。

因此,AI 生成 RTL 的上限,不只取决于模型参数规模,还取决于它能不能接触到工程上下文,能不能被 LINT、CDC、仿真、形式验证、综合、STA 等工具持续纠偏。

如果没有这些反馈,它很容易生成“看起来对”的代码。对芯片团队来说,这还远远不够。

验证模型会是另一个关键战场

原文还有一个很重要的方向:verification model。

AI 不一定只生成 RTL,也可以生成 verification plan model、testbench、assertion、coverage model,甚至帮助创建 PSS 模型。Accellera 对 PSS 的定义,本来就是把 verification intent 和行为以可复用方式描述出来,让同一份规范可以在多个平台和上下文中自动生成测试。

这类抽象和 AI 很契合。

验证的难点不是简单写更多 test,而是把设计意图、场景组合、约束关系、覆盖目标表达成可执行、可复用、可追踪的模型。过去 PSS 的门槛之一,是工程师要学习新语言和方法学。AI 如果能把自然语言规格、场景描述和已有验证资产转成 PSS 或类似抽象,就可能降低这个门槛。

但验证模型同样不能只看生成。

AI 生成 assertion,要能被形式工具或仿真环境检查。AI 生成 UVM testbench,要能跑,要能覆盖目标场景,还要避免 false-pass。AI 生成 coverage model,要和真实验证计划一致,不能制造虚假的覆盖率安全感。

生产环境里的硬要求应该很明确:任何 AI 生成的设计或验证 artefact,进入设计数据库前,都要经过确定性检查。可以是 simulator,可以是 FPV engine,可以是 lint tool,也可以是多种工具组合。

这不是保守,是芯片行业的基本盘。

模型维护会成为新的隐性成本

AI 降低模型创建成本以后,行业很快会遇到另一个问题:谁来维护这些模型?

模型不是写完就结束。

PDK 会更新,工艺数据会变,设计风格会变,IP 版本会变,EDA 工具也会变。一个去年表现不错的模型,今年未必还适用。尤其是 domain-adapted model,它越贴近某个团队、某类设计、某套 flow,就越需要持续跟踪版本和适用范围。

这会带来一串新问题:

• 模型什么时候需要重训?

• 旧模型参与过的设计是否需要回溯?

• 训练数据如何采样,才能覆盖真正危险的 corner case?

• 模型版本如何和 PDK、工具版本、设计项目绑定?

• AI 生成的模型如果影响工程决策,责任边界如何记录?

这部分成本不会出现在 demo 里,但会出现在真实导入里。

从这个角度看,AI + EDA 最后拼的不只是模型能力,而是模型治理能力。谁能把数据、工具、流程、权限、审计、版本、验证结果连起来,谁才有机会把 AI 从个人效率工具变成研发基础设施。

“AI 能不能创建缺失模型”,答案不是简单的能或不能。

AI 当然会创建越来越多模型。behavioral model、surrogate model、verification model、coverage model、flow optimization model,都可能因为 AI 变得更便宜、更常见。

但 EDA 里真正缺的,从来不是某个文件,而是可相信、可维护、可验证、可解释边界的抽象。

如果 AI 只是生成更多看起来合理的模型,它会制造新的风险。如果 AI 能把模型创建成本降下来,同时接入确定性验证、物理约束、工具反馈和工程 review,它就会改变 EDA 的成本结构。

这也许比“从规格到 tape-out”的口号更重要。

因为芯片研发不是魔法表演。它更像一条漫长的证据链。AI 想进入这条链,就不能只会生成答案,还要学会留下证据。

作者:麒芯

参考来源:SemiEngineering、Accellera、Synopsys、Cadence 公开资料。

声明:本文基于公开信息整理分析,不构成投资建议。

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