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“算”力突围,新“苗”破土!
算苗科技3D TokenPU 正式流片!
2026年6月15日算苗科技官宣,全国产3D TokenPU芯片正式流片。
芯片采用3D混合堆叠架构,具备16TB/s超大带宽,主打大模型极致推理性能。
这款自研算力芯片实现国产化突破,凭借先进堆叠工艺大幅提升AI算力效率,助力国内算力产业突围发展。
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“算”力突围,新“苗”破土!
算苗科技3D TokenPU 正式流片!
2026年6月15日算苗科技官宣,全国产3D TokenPU芯片正式流片。
芯片采用3D混合堆叠架构,具备16TB/s超大带宽,主打大模型极致推理性能。
这款自研算力芯片实现国产化突破,凭借先进堆叠工艺大幅提升AI算力效率,助力国内算力产业突围发展。
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