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边江|作者
秋水|编辑
价值线导读
今天A股市场AI硬件方向集体爆发，PCB、CPO、MLCC、电源等多点开花！
特别是PCB的上游产业链，生益科技涨停突破4000亿市值，铜冠铜箔、国际复材等多只个股走出了20CM加速的生猛行情！
PCB的上游产业链，都有哪些具体细分方向？
关于PCB的未来景气度的持续性，J.P. Morgan最新说了什么？
AI硬件大爆发，多点开花！
今天市场集体反弹，截至收盘，沪指涨1.61%，深成指涨3.79%，创业板指涨5.3%，科创50涨5.12%。沪深两市成交额3.03万亿，较上一个交易日缩量1838亿。
盘面上，市场热点快速轮动，全市场超3900只个股上涨，超百股涨停。
科技再一次大爆发，以AI硬件板块为主，光模块、PCB、电源、MLCC等多个方向多点开花，250家公司涨幅达到了10%及以上。
生益科技涨停，市值突破4000亿！铜冠铜箔、国际复材走出20CM加速。
麦格米特、东山精密涨停，三环集团涨18.77%，1.4万亿光模块龙头中际旭创大涨8%。
有消息称，CCL与电子布供需缺口恶化，全产业链涨价潮或延续至三季度旺季。铜箔供应链历史上罕见的画面，英伟达不再通过覆铜板厂商间接下单，而是直接派人去敲铜箔厂和玻纤布厂的门。台湾金居开发（Co-Tech，8358.TW）近期也公开确认，英伟达已直接接洽，讨论HVLP4铜箔的长期产能规划。
近期整个PCB上游材料的大爆发并不是没有征兆和逻辑！
早在上个月，大摩的一份研究报告指出，英伟达下一代Vera Rubin AI服务器机架（VR200 NVL72）中，各元器件用量增幅前列的分别是：内存（435%）、PCB（+233%）、MLCC（+182%）。
在美股和韩股，近期持续大涨的是正宗内存股，而在A股，资金不断挖掘PCB和MCLL的上游材料很正常。
PCB的上游，先是覆铜板（CCL）；再往扒是铜箔、树脂、玻纤布和填料。
产业研报显示：覆铜板（CCL）是PCB 制造的核心基底，如同建筑工程中的混凝土，是决定 PCB 成本与性能的关键材料。
它在普通 PCB 的成本中占比20%-40%，在高端AI PCB 中，成本占比进一步提升至 60%。
在 CCL 自身的成本结构中，铜箔、树脂、玻纤布为三大核心原材料，占比分别约 39%-42.1%、26%-26.1%、18%-19.1%。
产业链材料公司大致分为以下几类：
第一类，是覆铜板平台型公司
这里最核心的是生益科技、南亚新材、华正新材、建滔积层板、金安国纪等企业。它们直接面对 PCB 厂和终端客户，负责把树脂、玻纤布、铜箔、填料做成可量产、可加工、可认证的覆铜板材料。
其中，生益科技是国内覆铜板龙头，也是国内最值得关注的高速材料平台型企业。它的优势不是单一产品，而是产品矩阵和客户验证能力。高速覆铜板不是做出一个低 Df 指标就可以进入 AI 服务器供应链，而是要覆盖不同速率、不同层数、不同板厚、不同铜箔、不同玻纤布的材料组合。生益科技的看点在于：它已经不是传统 FR-4 厂商，而是在高速、封装、服务器、数据中心、交换机、光模块等方向形成了较完整的产品体系。
这类公司的价值，在于它最接近终端平台需求。AI 服务器平台更新快，客户会不断反馈信号损耗、阻抗、可靠性、加工良率等问题。覆铜板厂如果能快速跟着终端平台迭代材料，就会形成先发优势。因为一旦材料通过平台验证，后续切换供应商的成本很高。
第二类，是电子布公司
高端覆铜板里的电子布，不再只是增强骨架，而是高速复合介质的一部分。玻纤束区和富树脂区的介电常数不同，会带来 fiber weave effect、阻抗波动和时延偏差。因此，AI 服务器用高速覆铜板，对电子布的要求会从“薄、平、洁净”进一步升级为“低 Dk、低 Df、低 CTE、高均匀性、低毛羽、好浸润、批次稳定”。
国内相关公司包括中国巨石、宏和科技、国际复材、中材科技等。
中国巨石的看点在于电子纱和电子布的规模化能力。公司拟建设年产 5 万吨电子纱和 3.2 亿米电子布生产线，这说明玻纤龙头已经把电子级玻纤作为未来的重要方向。对普通电子布来说，扩产可能会带来供给压力；但对高端电子布来说，真正缺的是低介电、低热膨胀、超薄化和一致性能力。巨石如果能在电子纱、电子布、低介电玻纤方面形成平台化能力，未来不仅是普通电子布供应商，也可能成为高端覆铜板材料体系的重要参与者。
宏和科技的优势在于中高端电子级玻纤布。它长期做极薄布、超薄布，在高端电子布客户体系里有积累。对于 AI PCB 来说，极薄布、低介电布、低 CTE 布都很重要，尤其是高多层板需要更薄、更均匀、更稳定的增强材料。宏和科技的逻辑，不是普通电子布涨价，而是高性能电子布供需偏紧和国产替代。
国际复材则更突出低介电玻纤布方向。它披露的低介电二代玻纤布产品，主要面向 5G-A、6G 通信和 AI 算力服务器等低损耗需求。这个方向很重要，因为 M8、M9 级别材料里，电子布的介电性能已经成为覆铜板升级的核心变量之一。
第三类，是 HVLP 铜箔公司
高速覆铜板的低损耗，不只靠树脂和玻纤布，也靠铜箔。随着频率升高，趋肤效应增强，铜箔表面粗糙度会显著影响导体损耗。AI 服务器用高速 PCB 正在从普通铜箔向 RTF、VLP、HVLP，甚至更高代际的HVLP 铜箔升级。
国内值得关注的公司包括德福科技、铜冠铜箔、诺德股份、嘉元科技等。其中，德福科技和铜冠铜箔在高端 PCB 铜箔方向的市场关注度较高。
第四类，是高速树脂公司。
树脂是覆铜板介电损耗的核心来源之一。M8、M9 级高速覆铜板已经不能简单依赖传统环氧树脂，PPO/PPE、碳氢树脂、PTFE、BMI、氰酸酯、活性酯等体系的重要性上升。
国内相关公司包括东材科技、圣泉集团、宏昌电子等。
在J.P. Morgan 6月亚洲科技演示稿中，有一些核心观点：
Rubin和Rubin Ultra不是只把板面积做大，而是在把板材等级推高。
这意味着板材升级不只是“每台服务器用更多PCB”，而是每平方米板材的ASP和毛利率被等级重新定价。台光电补充报告给出的核心数据很直白：M7及以上高端CCL收入占比有望从2025年四季度的50%+提升到2026年的至少60-70%+；在高端/AI CCL行业，台光电份额超过50%；M9 CCL的ASP至少是公司平均ASP的3倍以上，部分M9项目相对当前平均ASP可达5倍以上；M10的ASP会高于M9。
J.P. Morgan提到当前需要防止两种误判：
第一种误判，是把所有PCB公司都当作AI板厂。真正值钱的是客户认证、平台份额和高端板材消耗，不是“有PCB产能”。胜宏科技、沪电股份、深南电路、广合科技、生益科技、生益电子这类A股公司，要分别看它们在AI服务器主板、交换机板、HDI、背板、CCL、高速材料和客户平台里的真实位置。
第二种误判，是把CCL涨价看成短周期价格波动。如果M9/M10进入Rubin和Rubin Ultra，涨价就不只是供需缺口，而是材料等级上迁带来的长期ASP重估。台光电的赔率在这里最清楚：它既有高端份额，又有M9/M10升级，又有基板CCL的新TAM。生益科技和建滔积层板的A股/港股映射，则要看高端CCL产能、客户认证、涨价传导和电子布/铜箔成本压力之间的净效果。
总之，定价上，斜率差才是最容易被低估的部分！
覆铜板龙头生益科技股价近2个多月时间翻了三倍，市值已经来到了4000亿元。当前价格已经超越了几乎所有券商的预测价格！
这是市场的普遍规律。只要过热，价格的钟摆就会一直向右摆动，直到达到贪婪的最高点。只要过冷，就会一直向左摆动，直到达到恐慌的最高点。
目前，市场已经在交易2027年的业绩和利润，市场过热是显而易见的。后续主要看，生益科技的M9是否能够在英伟达最新架构中起量，从而追上当前过热的价格。
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