7月1日至3日，2026慕尼黑上海电子展（electronica Shanghai）将在W1-W5、N1-N5展馆正式拉开帷幕。本届展会规模全面扩容至12万平方米，1900余家海内外品牌将同台亮相，预计吸引超过7万名专业观众到场。
展区布局也同步升级，半导体、传感器、电源、电子测试测量、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电路板、电子制造服务等细分领域全覆盖。展会紧贴产业变革趋势，紧扣智能新能源汽车、AI+、具身智能、人形机器人、AI数据中心、储能与绿色能源、工业智能化、6G、低空经济、物联网与智能穿戴十大热门赛道。
但今年的主角毫无疑问只有一个：汽车电子。
汽车电子正在重塑整车的“定价权”
这并非没有原因。2025年，我国新能源汽车产销分别完成1662.6万辆和1649万辆，同比增长29%和28.2%，新车销量占汽车总销量的比重已经达到47.9%。到了2026年5月，市场渗透率更是一举攀升至63%，继4月首次突破60%后，再度刷新历史最高纪录。
全球汽车电子市场同样在飞速扩张。预计2026年全球市场规模将达到3423.7亿美元，2030年将增至4759.7亿美元。中国作为全球最大的新能源汽车市场，2025年汽车电子零部件市场规模已达1.2万亿元，占据全球约30%的份额；2026年这一数字预计将增长至1.42万亿元。
更重要的是，汽车电子产品在整车成本中的占比正在不断提升。预计到2030年，这一比重将从2020年的34.3%提升至49.6%。汽车电子早已从早期的辅助部件，演变为影响整车性能、安全与驾乘体验的核心元素。汽车也不再仅仅是“出行工具”，而是集能源管理、AI算力、边缘计算于一体的智能终端。整车电子电气架构正从分布式ECU向“中央计算+区域控制”的软件定义汽车架构加速演进。
四大展商集结赛道：芯片、功率器件、无源元件与连接器
本届展会上，围绕汽车电子赛道，四大领域的头部展商各显身手，直指行业痛点。
在集成电路领域，集中式电子电气架构让汽车算力不再“各自为政”。德州仪器将展出TDA5高性能SoC系列，提供10至1200 TOPS的弹性扩展算力，兼顾功耗与安全优化；其AWR2188 4D成像雷达收发器以单芯片8TX/8RX架构实现更敏锐的环境感知，为ADAS系统输出高信噪比的原生数据。
英飞凌则瞄准软件定义汽车的实时虚拟化与区域架构需求，带来AURIX™ TC4x/TC3x系列MCU，支持硬件虚拟化、RISC-V扩展及AUTOSAR标准，部分型号还集成了TSN/AVB硬件加速，配合DRIVECORE软件套件，可支撑集中式E/E架构、OTA更新与功能安全。
意法半导体将展示基于ARM R52多核的Stellar系列MCU，采用28nm FD-SOI与嵌入式相变存储器（ePCM），内存密度是传统eNVM技术的两倍以上，兼顾多ASIL ECU的实时虚拟化需求。
澜起科技也将展出车规级时钟芯片与DDR4 RCD芯片，前者为ADAS域控制器及车载以太网交换机提供高精度时序信号，后者支持-40°C至+105°C宽温运行，满足自动驾驶高性能计算平台对内存带宽与可靠性的严苛要求。
在功率半导体领域，800V高压快充大行其道，安森美将带来采用行业标准T2PAK顶部冷却封装的EliteSiC MOSFET系列（650V/950V），专为800V架构优化散热、可靠性与设计灵活性。值得注意的是，安森美近期还宣布进一步扩大与英伟达在MGX生态中的合作关系，双方合作将拓展至新兴的800V直流电源架构，以支持计算密度不断提升的AI应用环境。
罗姆半导体展出的新一代TRCDRIVE pack™ SiC功率模块搭载第4代低导通电阻SiC MOSFET，实现普通封装1.5倍的超高功率密度；模块顶部配备Press fit pin信号引脚，从上方按压即可连接栅极驱动板，有效减少安装工时。同样备受关注的还有方正微推出的1200V/35mΩ及60mΩ三相全桥SiC功率模块DIP32，为全自研国产车规级SiC芯片，总损耗相比传统Si IGBT方案降低30%以上，综合效率提升超过2%。
在无源元件领域，高电压、大电流与高可靠性要求正倒逼元器件极限突围。村田制作所展示了7款车载MLCC系列，其中100µF规格从1210inch缩小至1206inch，PCB占用面积减少约36%，可在ADAS/自动驾驶IC周边及电源线路上提供超大静电容量。TDK为OBC直流母线高压需求打造的B43655与B43656系列铝电解电容器，采用底部散热设计，在+105℃下的寿命超3000小时，最大纹波电流达4.42A，ESR低至100mΩ。顺络电子则聚焦汽车制动、变速及悬挂系统，推出电磁力输出波动低于±3%的创新电磁场优化线圈，响应时间缩短至3ms，满足-40℃至150℃的AEC-Q200环境标准。
在连接器领域，800V高压安全与海量车端数据并发正在重塑互连技术的底层逻辑。安波福将展出支持V2X功能的双向OBC高压互连系统及大电流低压配电产品组合，高压侧连接器采用高精度屏蔽与HVIL设计隔离SiC高频辐射，低压侧60-300A配电方案可在双独立电源轨间实现毫秒级动态平衡。泰科电子推出的新一代EVC系列抗粘连高压接触器，在XYZ三个轴向上均具备50G的抗冲击能力——远超行业通行的20G标准，且200-400A载流下保持尺寸不变，EVC400体积较同类产品减少39%。Molex则以MX-DaSH模块化线对线连接器将电源、信号与高速数据集成于单一非密封混合卡盒平台，通过更换内部卡盒即可灵活添加新功能，大幅缩短设计与模具开发周期。
不止汽车电子：AI数据中心与储能同样抢眼
值得强调的是，慕尼黑上海电子展的看点从来都不只局限于单一赛道。随着AI数据中心进入万卡、十万卡时代，单机柜功率不断攀升，传统供电架构在效率、散热与空间方面遭遇多重瓶颈。安森美将在展会上发布面向AI数据中心的800V高压中间母线转换解决方案，该方案基于先进的SiC cascode JFET技术，实现了超过700kHz的高频开关性能，突破了当前业界主要依赖氮化镓器件才能实现高频运行的技术瓶颈。储能与绿色能源赛道同样有大量厂商携新品亮相，覆盖从储能变流器、电池管理系统到高效能源转换芯片的全链条。
同期汽车专场论坛：从技术创新到产业落地
不仅是产品展示，同期配套的高规格技术论坛同样值得关注。本届展会重磅推出了多场汽车相关核心主题论坛，分别从芯片、三电系统与互连技术三个维度展开深度研讨。
2026（第四届）国际汽车电子技术创新论坛将于7月1日-2日在N1馆M42会议室举办。议题涵盖长城咖啡智能交互技术迭代、智能化蓝牙胎压传感器创新、车载处理器一芯多用技术、六星四频定位芯片赋能自动驾驶安全、电子电气架构端到端解决方案、智能座舱人机交互设计等前沿方向，全方位解锁智能汽车电子技术的创新成果与落地应用。
2026新能源汽车三电关键技术高峰论坛将于7月2日在N5馆M47会议室举办。论坛聚焦电池、电机、电控核心三电技术，分享内容涵盖碳化硅技术赋能高效电驱系统、高压扁线电机核心技术、电驱NVH降噪方案、三电系统安全可靠性设计等，直面产业化痛点。
国际连接器创新论坛于7月1日-2日在W3馆现场论坛区持续两天，围绕连接器设计制造、高速连接器、高性能铜合金材料、数据互联与热管理优化等方向展开探讨，为智能汽车高速互连提供全新思路。
汽车不再只是四个轮子加一个发动机，而是正在变成一个搭载AI大脑、集成千万行代码、承载海量数据交互的复杂移动智能体。在这一过程中，汽车电子已经从附属存在，升级为整车价值增量的核心引擎。而2026年慕尼黑上海电子展，则是观察这场转型的最佳窗口——不只是看产品与技术的集中亮相，更是从展商动向、技术路线、论坛话题中读懂产业“下一站”的信号。
7月1日至3日，上海新国际博览中心，这场属于电子人的年度盛会已经进入倒计时。无论你是整车厂的研发工程师，还是活跃在产业链上游的元器件从业者，这里都将是一次不可错过的技术与思想的碰撞。
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