国家知识产权局信息显示，合肥晶合集成电路股份有限公司申请一项名为“接触孔缺陷检测方法、装置、设备、介质和程序产品”的专利，公开号CN122218003A，申请日期为2026年5月。

专利摘要显示，本申请涉及一种接触孔缺陷检测方法、装置、设备、介质和程序产品。所述方法包括：获取真实晶圆接触孔区域的扫描电子图像，并基于所述扫描电子图像，构建所述接触孔区域的初始三维结构模型；基于所述初始三维结构模型进行电子轨迹模拟，得到初始电子束成像图像；基于所述初始电子束成像图像，确定敏感区域；基于所述敏感区域确定目标模拟规则，并基于所述目标模拟规则和所述初始三维结构模型进行电子轨迹模拟，得到目标电子束成像图像；基于所述目标电子束成像图像生成目标三维结构模型，并基于所述目标三维结构模型进行接触孔缺陷检测。采用本方法能够提高效率。

天眼查资料显示，合肥晶合集成电路股份有限公司，成立于2015年，位于合肥市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200759.1697万人民币。通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目642次，财产线索方面有商标信息54条，专利信息1699条，此外企业还拥有行政许可27个。

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本文源自：市场资讯

作者：情报员