国家知识产权局信息显示,经纬光学科技(苏州)有限公司申请一项名为“芯片元件的自动组装设备”的专利,公开号CN122231597A,申请日期为2026年5月。

专利摘要显示,本申请公开了一种芯片元件的自动组装设备,包括底座升降组件,所述底座升降组件顶部设有上支撑驱动组件,所述底座升降组件内顶壁设有元件组装组件,所述元件组装组件一侧设有限位固定组件,且所述限位固定组件与所述上支撑驱动组件连接;所述元件组装组件包括分别设置在底座升降组件顶壁两侧的芯片定位输送机构与芯片定位安装机构,还包括于所述限位固定组件上移动地吸附机构。由此,设备集芯片供料、精确定位、真空拾取、三维精密移送、精准放置及可控压合于一体,实现了从芯片上料到PCB板组装完毕的全流程自动化循环。相较于人工作业和传统分体式设备,其工作节拍更快,连续性更强,有效提高工作效率。

天眼查资料显示,经纬光学科技(苏州)有限公司,成立于2014年,位于苏州市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本6600万人民币。通过天眼查大数据分析,经纬光学科技(苏州)有限公司共对外投资了3家企业,专利信息42条,此外企业还拥有行政许可6个。

声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。

本文源自:市场资讯

作者:情报员