｜2026年7月14日 星期二｜

NO.1调整Mac芯片路线图加速AI布局，苹果股价盘中创历史新高

当地时间7月12日，据媒体报道，苹果正调整Mac芯片路线图，以适应AI发展需求。报道称，苹果将在今年秋季推出M6基础版芯片后，首次跳过M6 Pro、M6 Max和M6 Ultra等高端版本，直接推进M7系列研发，预计M7将于2027年上半年发布，M7 Ultra则计划于2028年推出。此外，苹果已启动M8及后续芯片研发，2028年产品预计采用1.4纳米制程，并进一步强化AI性能。当地时间7月13日，苹果股价盘中一度涨至320.53美元，创历史新高，市值一度达到4.71万亿美元；截至收盘，苹果涨0.67%，报317.43美元/股。

点评：苹果加快AI芯片研发节奏，显示其正持续强化自研芯片与AI基础设施布局。

NO.2SK海力士ADR跌超9%，长协锁价拖累盈利预期

当地时间7月14日，SK海力士ADR收跌9.32%，几乎抹去上周五上市首日录得的13%涨幅，股价跌至接近149美元的发行价。市场担忧高带宽内存受长期供货协议影响，价格上涨速度低于预期，分析师预计公司最新季度营业利润或低于市场预期约8%。此外，据媒体报道称，SK海力士正研究将部分ADR募资投资韩国国债，但截至目前，公司尚未正式确认，国际主流媒体亦未独立证实。

点评：AI存储长期需求逻辑未变，但短期估值已开始接受业绩兑现和盈利预期的考验。

NO.3三星完成特斯拉AI5芯片流片，2纳米量产进入准备阶段

当地时间7月13日，据媒体报道，三星电子晶圆代工首席工程师金正坤表示，特斯拉下一代AI芯片AI5已完成流片，即将进入大规模量产准备阶段。该芯片将采用三星2纳米工艺，由美国得州泰勒工厂生产，预计工厂将于今年底启动初期运转，并于2027年正式量产。AI5也是三星2纳米制程承接的首个超大型商业订单，被视为其晶圆代工业务的重要里程碑。分析认为，随着特斯拉订单陆续出货，三星长期亏损的晶圆代工业务有望改善，但2纳米制程的量产良率仍是关键挑战。

点评：特斯拉AI5完成流片意味着三星2纳米先进制程迈入商业化关键阶段，若后续顺利量产，不仅有望提升其在先进晶圆代工市场的竞争力，也将进一步强化AI芯片产业链景气度。

NO.4英特尔向爱尔兰追加50亿欧元投资，扩产AI服务器芯片

当地时间7月13日，英特尔宣布向爱尔兰莱克斯利普制造园区追加50亿欧元投资，重点扩大Xeon服务器处理器产能，并加强研发能力建设，以满足AI基础设施需求增长，同时推进Intel Foundry晶圆代工业务布局。英特尔表示，此次投资将进一步提升爱尔兰工厂在全球先进制造体系中的战略地位，并增强其向外部客户提供代工服务的能力。

点评：随着AI数据中心持续扩张，服务器CPU需求回暖，英特尔正通过扩大先进制造和代工业务争夺AI基础设施市场。

NO.5Meta路易斯安那AI数据中心投资增至500亿美元

当地时间7月13日，Meta宣布将美国路易斯安那州Hyperion AI数据中心投资规模由此前约270亿美元提升至超过500亿美元，项目规划容量也由2GW扩大至5GW，预计2030年建成2GW算力、2032年前完成全部建设。Meta表示，该项目将成为公司迄今规模最大的AI数据中心，并将投资逾10亿美元用于当地道路、供水等基础设施建设。此前，路易斯安那州已通过针对数据中心的20年销售税减免政策，以吸引Meta落地投资。

点评：Meta再次大幅加码AI基础设施投入，反映出全球科技巨头围绕算力资源的竞争仍在持续升级。

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