【摘要】有这么三家深耕PCB几十年的老牌企业，因为站到了华为AI服务器供应链的不同位置，在2025年走出了三条截然不同的成长曲线。
深南电路交出归母净利润32.76亿元、增速74.47%的成绩单，同时在封装基板国产替代的长期战役中持续加码；沪电股份营收189.45亿元，净利润38.22亿元，创历史新高，交换机PCB翻倍增长，但海外收入占比超过80%的结构性隐患从未解除；生益电子营收增长102.57%至94.94亿元，净利润更是暴增343.76%，却在四季度出现环比大幅下滑，低于市场预期近三成。
2025年全球PCB市场实际产值高达851.52亿美元，增速15.8%，远超此前机构6.8%的预测。Prismark最新预测2026年将进一步增至957.8亿美元。行业基本盘比市场预想更热，但各家企业背后的结构性矛盾，也比表面数字更为复杂。
以下为正文：
01
华为的产品定义，把PCB行业的天花板抬高了一个量级
被称为“电子产品之母”的印制电路板（Printed Circuit Board，简称“PCB”），是指在覆铜板按照预定设计形成铜线路图形的电路板，其主要功能是使各种电子零组件按照预定电路连接，起电气连接作用。印制电路板是组装电子零件用的关键互连件，不仅为电子元器件提供电气连接，也承载着电子设备数字及模拟信号传输、电源供给和射频微波信号发射与接收等功能，是绝大多数电子设备及产品不可或缺的组件。
而华为作为国产领头羊，不仅是PCB采购方，更是技术规格的定义者与引领者。从昇腾910B、910C到最新950系列，芯片互联带宽持续提升、功耗不断攀升，倒逼配套PCB全面升级：层数增加、材料介电损耗降低、线宽精度要求持续收紧。
华为昇腾384超节点由12个计算柜加4个总线柜构成，实现了384个NPU卡的高速总线互联，是全球规模最大的此类产品，算力接近英伟达GB200 NVL72的两倍，内存容量3.6倍，带宽2.1倍。到了2025年9月的全联接大会，950系列进一步将互联带宽提升2.5倍，搭载自研HBM内存。芯片规格的每一次跨代，都是对配套PCB层数、材料损耗系数、精密制造工艺的一次系统性重新定义。
图源：观察者网
昇腾950PR的性能接近英伟达H200的八成。单台昇腾AI服务器对应的PCB价值量，已经远高于英伟达H100对应的407美元。自4月进入批量量产阶段后，预计将在下半年实现客户交付，其全年出货量有望突破75万片。
更关键的是，华为的"硬件开放"战略下，自己定义模组和接口规格，由生态伙伴完成整机制造。PCB供应商必须在芯片路线图的早期就深度参与预研，而不是等到产品定型后再去适配。能通过认证并量产交付的供应商，都是靠技术能力被锁进供应链的。这是理解生益、深南、沪电各自地位的底层逻辑。
02
供应链，三大龙头各守其位
我们先从华为昇腾AI服务器PCB的核心供应商龙头——深南电路开始盘点。
2025年全年，公司营收236.47亿元，同比增长32.05%，归母净利润32.76亿元，增速74.47%，均创上市以来最高水平。加权平均净资产收益率达20.79%，同比上升7.21个百分点。经营活动现金流38.38亿元，净利润现金含量达117.08%。公司拟每10股派现24元，分红总额16.35亿元，占归母净利润的49.91%，创上市以来最高比例。
从分业务来看，PCB业务营收143.59亿元，增速36.84%，毛利率35.53%；封装基板41.48亿元，增速30.80%，毛利率22.58%；电子装联30.75亿元，增速8.93%，毛利率15.00%。Q4单季营收68.93亿元，净利润9.50亿元，同比增速143.87%——环比虽小幅回落，但同比依然强劲。
表 深南电路的核心财务数据 来源：深南电路2025年年度报告
背板量产层数68层，样品达120层。这是国内所有PCB企业里最高的，放到全球也属于第一梯队。而深南电路之所以能拿下华为昇腾供应链的核心份额，核心是从昇腾芯片初代规划阶段就深度介入联合预研 —— 针对昇腾芯片跨代升级带来的层数跃升、介电损耗压降、信号完整性等核心要求，提前完成高多层背板、高速板的材料选型、工艺验证与良率爬坡，而非芯片定型后被动适配。这种前置研发模式，让其产品能无缝匹配昇腾910系列到950系列的全代际升级，也让其在华为昇腾供应链中，实现了AI加速卡、高速交换机、光模块等数据中心核心硬件环节的全覆盖。
但深南的战略比其他PCB公司复杂得多，因为它同时在打一场更难的仗——封装基板——技术制高点，也是烧钱的无底洞。
2022年，中国大陆ABF载板在全球市场的份额接近于零。中国台湾的南电、欣兴，韩国的三星电机，日本的揖斐电，几乎垄断了整个市场。深南电路是国内唯一一家规模化在做ABF载板的上市PCB企业，目前FC-BGA已实现22层及以下量产，24层以上在打样，广州工厂的产能爬坡稳步推进。
尽管技术突破属实，但账面很难看。2025年上半年，封装基板业务的毛利率只有15.15%，而且是在同比下降10个百分点的情况下——广州工厂爬坡、金盐等原材料涨价，是拖累毛利率的主因。全年毛利率虽然回升至22.58%，但离整体PCB业务的35.53%仍有相当大的差距。
参照同样在做封装基板的兴森科技：这块业务2025年上半年毛利率-25.17%，字面意思是卖一块亏一块。深南能做到23%说明技术积累是真实的，但从毛利率的角度来看，这条赛道还没到能规模盈利的阶段。
当前，深南在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。两条战线同时推进，研发费用率长期维持在6%，是行业里少数几家真正在高强度烧钱做技术突破的公司。泰国工厂和南通四期均已于2025年下半年连线投产，目前处于产能爬坡初期，短期会对固定成本有所摊薄压力，但也为未来增长奠定了产能基础。第四季度净利润环比微降1.65%，这是新产能爬坡期的正常代价。
表 深南电路的研发投入情况 来源：深南电路2025年年度报告
再看沪电股份，作为全球第一的交换机板厂商，“全球的名号”也使海外依赖成为悬在其头顶的剑。
沪电2025年全年营收189.45亿元，同比增长42.00%，归母净利润38.22亿元，增速47.74%，双双创历史新高。PCB业务毛利率36.91%，整体净利率20.16%——在A股主要PCB企业里，这个净利率水平是最高的梯队。经营活动现金流38.72亿元，同比大增66.52%，超过净利润规模本身，说明盈利兑现能力很强。Q4单季营收54.33亿元，净利润11.05亿元，均为全年最强单季，全年业绩呈现逐季加速态势。
数通领域是绝对的增长核心：146.56亿元，同比增长45.21%，占整体PCB营收的八成以上。其中高速网络交换机及路由89亿元，同比增长109.89%，近乎翻倍——这是年报里最耀眼的一个数字。AI服务器和HPC应用领域贡献30.06亿元，通用服务器25.40亿元。
表 沪电股份的核心财务数据 来源：沪电股份2025年年度报告
沪电股份同样是华为昇腾互联架构的早期预研核心参与方。针对昇腾384超节点、950系列带来的总线互联带宽量级跃升需求，沪电在华为芯片路线规划阶段，就同步启动了1.6T交换机PCB、高速服务器板的CoWoP技术、mSAP先进工艺与光铜融合技术的预研攻关，提前完成800G产品的批量量产验证、1.6T产品的客户打样认证，这意味着当1.6T市场放量时，沪电的收益窗口会比竞争对手早6到12个月。目前公司已在常州启动总投资3亿美元的先进工艺孵化平台，分两期实施，持续深耕下一代数通PCB技术。此外，沪电股份2026年另一项重要动作是推进港交所H股上市，用于拓宽国际融资渠道。
但沪电有一个从未被化解的结构性风险，年报里讲得很直接：海外收入占营业收入超过80%。这家企业的主要客户大量分布在北美和欧洲。直接出口美国的收入占比虽然不高，但最大的潜在风险是含PCB电子产品的原产地认证政策，以及美欧供应链本土化的持续压力。
这并不是纸面上的担忧。印度已经在2024年对中国PCB征收了反倾销税。2026年全球贸易摩擦格局的不确定性明显加大，沪电为对冲海外供应链风险、服务全球头部客户布局的泰国生产基地“沪士泰国 ”，由于处于产能爬坡期，2025年也出现了阶段性亏损，全年亏损额约1.39亿元，成为拖累利润表现、加剧业绩波动的另一项重要因素。
还有一个潜在问题：它的成长空间，完全绑定在交换机和服务器这两条产品线上，没有像封装基板这样的新增赛道来分散风险、对冲波动。这种高度聚焦的模式，确实让它拥有了极强的竞争力和极高的毛利率，但也导致公司收入更容易出现波动，抗风险能力相对较弱。
谈到华为昇腾产业链的核心受益者，生益体系的业绩爆发尤为亮眼。
"生益"在这条供应链里分为生益科技和生益电子两个主体。
生益科技是覆铜板（CCL）龙头，PCB行业的直接上游。2025年全年营收284.31亿元，同比增长39.45%，归母净利润33.34亿元，同比增长91.76%，年度净利润翻了将近一倍。
业绩暴增的底层逻辑，是高端覆铜板产品结构升级叠加量价双升。AI服务器和高速交换机需要超低损耗材料，就是行业里说的M7、M9级CCL，这类材料长期由美国罗杰斯、日本松下垄断，生益科技是国内为数不多能批量供应的企业，已经通过了多家国内AI算力客户的认证。覆铜板认证周期通常在一年以上，切换成本极高，这构成了很强的客户粘性。
另外，生益科技持有生益电子62.93%的股权。这意味着生益电子在生产PCB时，可以优先获得母公司供应的高端CCL，在原材料端有成本和供货稳定性上的双重优势，这是沪电和深南都没有的结构性优势。
生益电子则是PCB制造端的主体，华为、中兴是核心客户，深耕数通PCB超过三十年。依托母公司的材料协同优势，生益电子同样在华为昇腾芯片路线图早期，就深度介入AI服务器PCB的工艺预研，提前完成超低损耗材料适配、精密背钻工艺的量产验证，推动产品结构快速升级。
据其1月30日发布的年度业绩预告，2025年全年营收2025年年度实现归属于母公司所有者的净利润143亿元到15.1亿元，同比增加331.03%到355.88%——增速在几家公司里是最夸张的一个。背后的逻辑是产品结构的快速升级：AI服务器相关PCB产品占比从2024年的48.96%快速提升，这类产品采用超低损耗材料和精密背钻工艺，单板价值量比普通产品高三倍以上，直接拉动了毛利率。
来源：生益电子2025年年度业绩预告
但同时，根据业绩预告和2025年前三季度报告测算，2025年第四季度净利润为3.16亿元到3.99亿元，环比下降32%-46%。，实际业绩低于市场此前预期。
公司的解释是产品结构调整和市场需求波动，但Q4的环比大幅回落，暴露了这家公司收入结构相对集中的问题——高度依赖服务器PCB大客户的节奏，一旦某个季度下游拉货节奏放缓，业绩的波动会很明显。这个风险，在2026年的产能扩张周期里值得持续观察。
2026年3月，生益电子公告定增募资不超过26亿元，用于AI计算HDI生产基地和智能制造高多层算力电路板项目，产能扩张节奏持续加快。
03
行业主要矛盾：需求爆发与产能错配
这个行业确实在2025年交出了一份超预期的成绩单。
根据沪电股份2025年年报引用的Prismark数据，2025年全球PCB市场实际产值851.52亿美元，同比增长15.8%。而在年初，各机构对2025年增速的预测普遍仅在6.8%到7.6%之间，实际增速是预测的两倍多。AI基础设施建设的拉动力度，被集体低估了。
Prismark的最新预测是，2026年全球PCB市场将进一步增至957.8亿美元，同比增长12.5%。其中HLC（18层以上高多层板）的产值增长率预计高达62.4%，是整体行业增速的5倍。这个细分数字背后，是AI数据中心建设对高层数PCB的需求继续爆发。
亮眼数字遮不住矛盾：高端产能的供给滞后问题，2025年仍然没有解决，而且2026年以后可能会进入另一个阶段。
在供给侧，过去两年PCB行业的头部企业集体踩下了扩产油门。沪电43亿元的国内高端PCB扩产项目，预计2026年下半年试产；生益电子的新产能预计2026到2027年陆续投产；深南电路的南通四期和泰国工厂已于2025年下半年连线，目前处于产能爬坡初期；生益科技也在泰国建设CCL工厂。全球前40强PCB板厂中，超过80%已宣布在东南亚建立生产基地，布局泰国的企业超过50家。
这场集体扩产的时间差，是当前行业里最大的结构性风险。2025年的高增速，相当程度上是需求爆发与有效高端产能供给相对不足共同作用的结果——供不应求拉高了产品价格，放大了利润率。但当2026、2027年新产能集中释放，如果AI需求增速出现哪怕短暂的放缓，价格和毛利率的压力都会相对集中。
中低端PCB的境况则是另一幅图景。行业内约18%的中低端厂商已处于亏损状态，同质化竞争越来越激烈。头部企业与中低端企业之间的分化，比任何时候都更彻底。
生益电子Q4利润的意外下滑也提醒了一个事实——高速扩张期里，客户结构集中度高的公司，业绩波动系数会更大。当一两个大客户的拉货节奏出现季度性波动，财务数字就会相应放大这个信号。这不是只发生在生益电子身上的风险，而是整个高端PCB赛道的共性问题。
04
尾声
这三家公司，选择了三条不同的路：深南选择做技术深度，往封装基板打，护城河最高也最烧钱；沪电做聚焦，把交换机和数通做到全球第一，利润率最漂亮但海外风险最集中；生益做体系，上游材料加下游PCB的垂直整合，护城河的形状最独特。
2025年的成绩单，三家都交了不错的答卷。但行业这一轮扩产潮之后，2026年新产能开始集中投产，叠加贸易摩擦格局持续演化，这场热潮后半段将出现的分化，值得持续跟踪。
华为昇腾每一代芯片出来，对PCB的要求就往上走一个台阶，也为国内厂商打开了突破全球高端市场的核心窗口期。跟上节奏、持续投入前沿技术预研的企业，不仅能锁定核心供应链份额，更能凭借打磨出的顶尖技术能力，覆盖全球更多高端客户与前沿市场，使护城河越来越深；反之则会跌落到竞争厮杀更加激烈的中低端红海市场，不进则退。
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