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摘要

2026年以来转债行情愈发集中,行业表现也呈现为个券高度集中。等权及余额加权指数都大幅跑赢转债个券中位数表现,前10%成交额个券构造的组合其净值较2026年初已实现了超5倍的涨幅,进一步印证转债行情高度集中在少数活跃个券内。今年泛AI板块及涨价链条相关行业有较强表现,但在行业上也呈现为由少数个券驱动行情。今年未出现明显且持续的行业间“高切低”,也即强叙事/强业绩板块的估值当前几乎都处在10年历史内的极高位,高估值成为后市择券的顾虑。

历年6、7月还是交易景气度为主,今年景气方向相对清晰。多数年份6、7月均呈现出更强的正股表现与中报归母净利润增速的正相关性,从2026年收入及利润增速预测看行业景气度有两条主线:(1)涨价链条,(2)AI链条。年报披露后的边际变化看:依然是AI及涨价链条持续改善。

进一步考虑国内经济K型分化以及边际收缩的全球流动性,后市权益及转债的分化或会更加极致。国内5月经济数据披露,需求结构延续内外K型分化,内需相关板块虽然估值多数处低位,但偏弱的需求较难使得对应板块形成叙事,部分强业绩兑现的个券或有所表现,但难在板块扩散。而全球主要权益市场的科技板块经历了今年的上涨后基本price in了AI带来的需求爆发预期,但伴随多数发达经济体流动性收紧预期的形成,科技板块内资金或也不甚充裕,板块内的小抱团和轮动也更为明显。转债作为应对,一方面可以适当关注近期受信用、期限、流动性等因素压制的中低价转债修复机会,另一方面等待高位科技板块调整后合适的进入时机,以及高景气内部资金流转带动近期调整的各细分板块的轮动机会。

转债策略:估值结构分化,高位下选择受限

展望后市,转债期限结构上,虽然次新券估值在近期反弹中体现出较高的弹性,但考虑当前其与存量券的估值差仍高,依然不推荐过多参与;临期转债调整明显,但考虑到临期存在不可回避的估值陷阱,当前位置如非刚需填仓更建议保持审慎对待。平价结构上,各分组估值均仍在历史高位,仅从分组估值角度或难评判当前结构优先级,但考虑后市股市或进入结构性分化行情中,追求更高的价格弹性或依然是主观多头资金的需求,股性转债或依然是更优先的选择,尤其其中具备独立高景气度的方向可以关注修复机会;此外,部分“信用瑕疵”的偏债/平衡型转债近期价格有所压制,考虑6月底绝大部分评级工作将完成,利空出尽后,估值被低估的部分个券可以适当保持关注。

华亚转债公告强赎,三角转债提议下修

截至6月18日,华亚转债公告提前赎回;颀中、航宇、冠中、银轮、天创转债公告不提前赎回;集智、鹤21转债公告预计满足强赎条件。

截至6月18日,上周三角转债发布董事会提议向下修正议案的公告,宝莱转债、麒麟转债公告下修结果;奥维、艾录、巨星、双箭、灵康、垒知、神马、康泰转2公告不下修,14只转债公告预计触发下修,包括爱玛、晶能、威唐、佩蒂、小熊、百洋、华阳、双良、保隆、欧晶、万讯、恒锋转债。

上周5只转债发行,总新增推进规模约213.24亿

上周无新增董事会预案、3家新增股东大会通过、1家新增发审委审批通过、1家新增证监会核准,较去年同期分别+0、+3、+1、+1。

风险提示:正股波动较大、转债估值压缩、正股业绩增长不及预期、外围市场波动等

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正文

一

7月或延续景气度交易,缩圈可能更极致

2026年以来转债行情愈发集中。一方面体现在等权及余额加权指数都大幅跑赢转债个券中位数表现,年初至今前者累积的超额涨跌幅已超过10 pcts,印证宽基指数事实上由不足半数的个券驱动。另一方面,成交额靠前的10%个券的成交额占比常态维持在50-60%区间内,前10%成交额个券构造的组合其净值较2026年初已实现了超5倍的涨幅,而剔除前10%成交额个券构造的组合净值较年初反而下跌了近10%,进一步印证转债行情高度集中在少数活跃个券内。

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行业表现也呈现为个券高度集中,高估值或为后市顾虑。从转债表现的行业分化看,今年泛AI板块及涨价链条相关行业有较强表现,但年初以来表现靠前的行业依然存在较多行业超50%个券年内是下跌的,类似前面结论——在行业上也呈现为由少数个券驱动行情。但展望后市,今年未出现明显且持续的行业间“高切低”,也即强叙事/强业绩板块的估值当前几乎都处在10年历史内的极高位,高估值成为后市择券的顾虑。

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历年6、7月还是交易景气度为主,今年景气方向相对清晰。多数年份6、7月均呈现出更强的正股表现与中报归母净利润增速的正相关性(2018、2024年的熊市背景下相关性偏弱),8月中报预期落地前市场主线或将延续景气交易的脉络。从2026年收入及利润增速预测看2026年行业景气度有两条主线:(1)涨价链条:建材、有色及部分化工等受年初美伊冲突、全球通胀等传导有涨价预期,因而呈现为收入增速仍弱但利润高增,(2)AI链条:电子、计算机及部分机械设备等,受益于AI全链条带来的需求爆发增长,2026年有收入、利润双增预期。

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年报披露后的边际变化看:依然是AI及涨价链条持续改善。如果认可今年高景气板块已经在股价/转债估值中被定价,则年报披露以来对今年收入/利润预测的边际修正可反映近期的动态调整:依然是AI及涨价链条相关的有色、石化、电子、通信等板块持续上修,家电、农林牧渔、轻工等消费相关板块有大幅下修。

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进一步考虑国内经济K型分化以及边际收缩的全球流动性,后市权益及转债的分化或会更加极致。国内5月经济数据披露,需求结构延续内外K型分化,内需相关板块虽然估值多数处低位,但偏弱的需求较难使得对应板块形成叙事,部分强业绩兑现的个券或有所表现,但难在板块扩散。而全球主要权益市场的科技板块经历了今年的上涨后基本price in了AI带来的需求爆发预期,但伴随多数发达经济体流动性收紧预期的形成,科技板块内资金或也不甚充裕,板块内的小抱团和轮动也更为明显。

总结而言,展望7月A股或继续重视景气度交易,而明显有业绩兑现或上修的仍然是AI和涨价链条,但流动性收缩使得科技内进一步缩圈,后市表现或更为分化。转债作为应对,一方面可以适当关注近期受信用、期限、流动性等因素压制的中低价转债修复机会,另一方面等待高位科技板块调整后更合适的进入时机,以及高景气方向内部资金流转推动近期调整不小的各细分板块的轮动机会。

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二

转债策略:估值结构分化,高位下选择受限

外围宏观流动性预期博弈与地缘、科技博弈交织之下,全球权益市场情绪呈现复杂演化。上周A股内部呈现出“沪弱深强”的极致分化格局,两市单日成交额一度突破3.3万亿元。前期蓄势的半导体产业链与AI核心硬件等科技题材,在产业趋势催化下继续冲高,驱动科创50与创业板指双双创出历史新高,并对全市场流动性形成了强烈的“虹吸效应”。而在细分方向上,受供需格局改善与涨价预期催化,稀土永磁、小金属等有色材料板块同样展现出较强的向上弹性;相反,前期作为资金避风港的大金融(如保险)等防御型资产,则在跷跷板效应下遭遇了显著的资金抽血与剧烈回调。展望后市,7月交易或依然重视景气度,择券建议避开筹码松动的高位标的,重点关注具备业绩支撑、有产业催化的高景气方向。

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估值结构分化,高位下选择仍受限。转债均价较6月12日下降1.18%至130.67元,百元溢价率压缩0.67pct至36.07%。转债市场结构分化亦明显——不强赎股性转债估值继续攀升,临期底仓小幅反弹,其余债性转债价格延续弱势。

展望后市,转债期限结构上,虽然次新券估值在近期反弹中体现出较高的弹性,但考虑当前其与存量券的估值差仍高,依然不推荐过多参与;临期转债调整明显,但考虑到临期存在不可回避的估值陷阱,当前位置如非刚需填仓更建议保持审慎对待。平价结构上,各分组估值均仍在历史高位,仅从分组估值角度或难评判当前结构优先级,但考虑后市股市或进入结构性分化行情中,追求更高的价格弹性或依然是主观多头资金的需求,股性转债或依然是更优先的选择,尤其其中具备独立高景气度的方向可以关注修复机会;此外,部分“信用瑕疵”的偏债/平衡型转债近期价格有所压制,考虑6月底绝大部分评级工作将完成,利空出尽后,估值被低估的部分个券可以适当保持关注。

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三

市场复盘:转债周度微涨,估值压缩

(一)周度市场行情:转债市场微涨,权益板块表现分化

上周主要股指回升,但转债偏弱。沪深300指数上涨3.44%,中证500上涨6.99%,中证1000上涨6.93%,中证2000上涨5.89%,中证转债指数上涨0.85%,本周权益市场强势表现,转债整体表现不及正股,估值压缩0.67pct。

热门概念上看,上周热门概念表现分化,覆铜板、HBM、上涨点位贡献、玻璃纤维、电路板、玻璃基板、光电路交换机(OCS)、光通信、光芯片、半导体精选概念涨幅居前;电力股精选、智慧农业、白色家电精选、宠物经济、水产、一级地产商、冰雪旅游、央企银行、煤炭开采精选、央企煤炭概念下跌居前。

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(二)估值表现:各评级及规模转债溢价率均值表现分化

偏股型转债的收盘价为293.49元,较上周五抬升4.83%;偏债型转债的收盘价为117.86元,较上周五下降0.71%;平衡型转债的收盘价为128.58元,较上周五压缩0.37%。从转债收盘价分布情况看,130-150(包含150)区间占比收缩较明显。价格中位数为130.67元,较前周周五压缩1.18%。从评级和规模来看,各评级及规模转债溢价率均值表现分化,AAA评级溢价率抬升5.47pct,3亿以下(含3亿)规模溢价率压缩5.10pct;从平价区间来看,100-110(含110)平价区间转债的转股溢价率抬升13.02pct较为明显。

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四

条款及供给:华亚转债公告强赎,总新增推进规模约213.24亿

(一)条款:上周华亚转债公告强赎,三角转债提议下修

截至6月18日,华亚转债公告提前赎回;颀中、航宇、冠中、银轮、天创转债公告不提前赎回;集智、鹤21转债公告预计满足强赎条件。

截至6月18日,上周三角转债发布董事会提议向下修正议案的公告,宝莱转债(到底)、麒麟转债(到底)公告下修结果;奥维、艾录、巨星、双箭、灵康、垒知、神马、康泰转2公告不下修,14只转债公告预计触发下修,包括爱玛、晶能、威唐、佩蒂、小熊、百洋、华阳、双良、保隆、欧晶、万讯、恒锋转债。

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(二)一级市场:上周5只转债发行,总新增推进规模约213.24亿

1、上周5只转债发行,通合转债上市

上周华峰、南芯、三江、豪26、金帝转债发行,合计规模53.96亿元,通合转债上市,规模5.22亿元;现已发行未到期可转债有325支,余额规模4794.98亿元,已发行转债中,翔26转债、春风转债、豪26转债、金帝转债、迪威转债、爱科转债、南芯转债、中汽转债、三江转债尚未上市进行交易,其中华峰转债将于6月23日网上发行。

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2、上周无新增董事会预案,总新增推进规模约213.24亿

上周无新增董事会预案、3家新增股东大会通过、1家新增发审委审批通过、1家新增证监会核准,较去年同期分别+0、+3、+1、+1。

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截至6月18日,上周江山股份新增转债发行批文,规模11.85亿元,尚在证监会同意注册阶段的合计12家,总计拟发行规模195.89亿元。圣晖集成新增通过发审委,规模5.5亿元,无新增董事会预案。

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正股波动较大、转债估值压缩、业绩增长不及预期、外围市场波动等

具体内容详见华创证券研究所6月22日发布的报告《7月或延续景气度交易,缩圈可能更极致》