国家知识产权局信息显示，成都芯忆联信息技术有限公司申请一项名为“一种FCBGA封装结构及其制作方法和电子设备”的专利，公开号CN122270143A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种FCBGA封装结构及其制作方法和电子设备，属于半导体技术领域，包括：基板；倒装芯片，其设置在所述基板的上表面；底部填充层，其设于所述倒装芯片与所述基板之间并填充所述倒装芯片下方的空间；导热层，设置在所述倒装芯片的表面上；散热层，与所述导热层粘接；塑封结构，其设于所述基板上并至少包围所述倒装芯片的周侧；以及外部连接端子，其设于所述基板的下表面。与现有技术相比，本发明通过塑封结构对倒装芯片进行支撑，并与导热层、散热层结合，在整体封装厚度受限的情况下，依然能够实现较高的散热性能。

天眼查资料显示，成都芯忆联信息技术有限公司，成立于2022年，位于成都市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本8000万人民币。通过天眼查大数据分析，成都芯忆联信息技术有限公司专利信息197条，此外企业还拥有行政许可1个。

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作者：情报员