来源：问董秘

投资者提问：

您好。覆铜板/铜箔已因AI需求出现公开涨价，请问高速镀银铜导体是否也出现了类似的供需紧张和加工费上行趋势？

董秘回答(精达股份SH600577)：

尊敬的投资者，您好！请关注公司及子公司恒丰特导的定期报告，谢谢！

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