这几年美方对我国芯片产业的限制可谓是无所不用其极,美方的目的很明确,不让我国造出高端芯片。而在所有的限制措施里,有一招他们盯得最紧,那就是卡住EUV光刻机。不过最近一系列的事情出现,美方的算盘基本算是落空了。对此,有外媒表示:华为早就换道超车了。

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一、EUV光刻机到底有多重要?

要了解事情的来龙去脉,EUV光刻机是绕不开的话题。那么问题来了,为什么EUV光刻机这么重要呢?打个比方,造芯片就像在一粒米上雕花,花雕得越细密,芯片就越厉害。现在全世界能干这活儿的"刻刀",只有荷兰ASML公司能造,叫EUV光刻机。

这台机器有多金贵?一台卖3亿美元起,差不多20亿人民币,比一架波音飞机还贵。体积跟一间小房子差不多大,得用好几架货运飞机才能搬走。全世界想造先进芯片的大厂台积电、三星、英特尔,全得找ASML买,还得排队等。

所以美方的算盘很清楚,想要大规模量产先进芯片,那么必须要有EUV光刻机。卡住了EUV光刻机,那么你们的芯片产业就无法发展了。所以从2019年开始,美方就不断向荷兰施压,不让ASML把EUV光刻机卖给我国。荷兰一开始还想扛一扛,但架不住压力太大,2020年正式下了禁令,后来连普通的DUV光刻机也限制出口了。

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二、只不过华为不按套路出牌

让所有人没想到的是,2023年8月,华为突然发布了Mate 60 Pro。拆开一看,里面装的麒麟9000S芯片,居然达到了等效7nm水平。

当时业内懵了,不是说好没有EUV就造不出来吗?你们怎么做到的?后来大家慢慢搞明白了,华为和国内的厂商走了一条"笨办法",那就是用相对老旧的DUV光刻机,通过反复曝光、一层一层地刻,硬是把精度提了上去。这就好比别人用一把精密刻刀一刀成型,华为用一把普通刻刀来回刻好几遍,费的功夫更多,但最终效果差不多。当然了,这里面的代价也不少,良率低、成本高、产能上不去都是非常现实的问题。但关键是,华为证明了这条路走得通。

到了2024年Mate 70系列的芯片更强了,最新的Mate 80系列搭载的芯片,整体性能已经逼近甚至部分超过了对手的5nm芯片。美方一看这情况,心里犯嘀咕了:不会是ASML偷偷卖了设备吧?于是美方又找到ASML追问:有没有EUV设备流入我国?ASML再次拍胸脯保证:绝对没有,一台都没有。

ASML这话大概率是真的,因为EUV光刻机这东西太大太复杂了,安装调试要好几个月,还得ASML的工程师驻场盯着。这种东西想偷偷运进一个国家再悄悄装起来,基本不可能。而且ASML也没必要冒这个险,它的大客户都在欧美日韩,犯不着为了这点事把自己搭进去。所以事实就是华为真的没用EUV,靠着DUV加上自己的技术积累,硬生生趟出了一条路。

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三、但故事到这里还没完

更让美方尴尬的事情在后面,EUV光刻机能有今天这个地位,全靠一个东西——摩尔定律。简单说就是芯片上的晶体管每隔两年翻一倍,越做越小、越做越密。几十年来整个行业就是按这个节奏走的,EUV光刻机就是走这条路的最后一把"神兵利器"。

但问题是,这条路快走到头了。英特尔的前CEO基辛格、现任CEO陈立武就公开说过,摩尔定律在放缓,台积电创始人张忠谋也表达过类似的意思。为什么这些专业人士都给出相同的结论呢?道理很简单,晶体管尺寸小到一定程度,就接近原子级别了,物理规律不允许你再这么玩下去了。继续硬缩,成本飙升,收益递减,已经不划算了。

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这意味着什么?意味着EUV光刻机正在变成一件"过了这个村就没这个店"的过渡产品。它很重要,但它的巅峰期可能就在这几年了。未来芯片行业的竞争,不再是比谁的制程数字更小,而是比谁能在新的赛道上先跑起来。

新的赛道是什么?简单说就是"换一种方式把芯片做强"。比如先进封装,把几颗不同功能的小芯片像搭积木一样拼在一起,用高速通道连起来,整体性能照样很强。再说白了,以前大家拼的是"谁能把一粒米雕得更细",以后拼的是"谁能把几块积木搭得更巧"。而在搭积木这件事上,光刻机就不再是那个决定胜负的家伙了。

值得庆幸的是华为恰恰在这些新方向上埋头苦干了好几年,海思在先进封装、芯片架构设计等方面的专利数量这几年涨得很猛。它从一开始就没把宝全押在"搞到一台EUV光刻机"上,而是在寻找一条绕开传统路径的新出路,而韬定律就是华为这几年成果的总结。正因为如此,有外媒才表示:华为早就换道超车了,你们还在盯着EUV死守,人家根本不走这条路了。

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四、写在最后

当然了,这么说并不是讲美方的封锁一点用都没有。短期内,没有EUV确实限制了我国芯片产业的产能和效率。毕竟华为的芯片成本比竞争对手高,良率也还有提升空间,这些差距是实实在在的。

但封锁这种事,最怕的就是时间拖久了不管用。越封锁,我国越有动力搞自主研发;越自主,封锁的效力就越弱。而与此同时,芯片行业本身也在变天,老路上的那点优势正在被新技术路线稀释。死守EUV的封锁,到底还能卡住谁?这个问题,恐怕美方自己也该好好想想了。