过去两年，随着 AI 数据中心建设持续加速，光通信开始成为整个 AI 基础设施中增长最快的环节之一。
作为全球光通信核心器件龙头之一，Lumentum 主要生产激光器、光芯片等光学元器件。过去二十年，这一直是一个相对低调的行业。但随着 AI 数据中心建设持续提速，光通信正从过去"够用就行"的配套环节，变成整个 AI 基础设施中供不应求的一环。
2025 年 6 月，Lumentum Holdings 的股价还在 80 美元附近；到 2026 年 5 月，它一度触及 1,085 美元的历史高点。52 周内，这家公司的股价累计涨幅超过 1,000%，市值从不到 60 亿美元增长至接近 700 亿美元。
在最近的一次公开采访中，当主持人问及未来五年光通信需求是否会放缓时，Lumentum CEO Michael Hurlston 表示，公司目前的订单可见性已经延伸到未来四五年。在这个时间窗口内，他仍然看不到需求放缓的迹象。
旧泡沫的幸存者，遇上新买家
Lumentum 的故事，不是从一个顺风局开始。
2025 年 2 月，就在 Michael Hurlston 刚上任时，公司刚经历了一轮行业性的库存调整。2024 财年营收同比下滑 23%，净亏损 5.47 亿美元。他在采访中提到，当时董事会给他看了一份增长预测，他觉得顶多只能达到一半。结果现在，实际业绩是原始预测的四倍。
截至 2026 年 3 月，Lumentum 报出 8.084 亿美元的单季营收，同比增长 90%。非 GAAP 每股收益 2.37 美元，高于市场预期。第四季度的营收指引为 9.6 亿到 10.1 亿美元，上限首次突破 10 亿美元。管理层在财报电话会上说，公司有信心未来做到单季 20 亿美元。
其实，这并不是这家公司第一次站在光通信周期的中心。Lumentum 脱胎于 JDS Uniphase，一家在光纤泡沫顶峰市值一度超过朗讯（Lucent Technologies） 的公司。
1999 年， Uniphase 与 JDS 合并为 JDSU，赶上了那一轮电信运营商疯狂铺设光纤的浪潮。但随着 2000 年互联网泡沫破裂、运营商停止大规模光纤投资，这轮光通信热潮迅速退去，JDSU 股价从高点跌去约 99%，几乎成为仙股。2015 年 JDSU 分拆重组，将光学产品线剥离出来取名 Lumentum，它才重新独立上市。
Hurlston 在采访中主动谈及了这一历史。他知道，光通信行业有过泡沫破裂的前史，所以不能轻易下定论说“这次一定不会重蹈覆辙”。但在他看来，至少有一个变化是乐观的：这一轮真正出钱的人，和 2000 年已经不是同一批公司了。
二十多年前，推动光纤建设的是 AT&T、德国电信、英国电信这样的电信运营商。它们有铺网需求，但资产负债表远没有今天的超大规模云厂商那么厚实。如今，真正买单的是 Amazon、Microsoft、Google、Meta 这些现金流最充裕的科技公司。它们正在打一场每家公司都觉得“不能输”的 AI 基础设施竞赛。
可以说，过去光通信还是一个跟着电信行业走的周期性生意，但现在它被带上了 AI 这辆车，而且这辆车目前还在加速前进。
铜缆到顶，光纤进场
AI 资本之所以会大规模投入到光通信，原因在于数据中心内部的互联需求正在快速上升。算力规模越大，GPU、交换机和存储设备之间需要传输的数据就越多，对网络带宽和传输效率的要求也越高。
在大型 AI 训练集群中，往往会部署数千甚至数万颗 GPU。它们需要通过高速网络连接在一起，以完成模型训练过程中的数据交换。过去，这类短距离连接主要依赖高速铜缆。铜缆方案成熟、成本相对较低，在 400Gbps 及以下速率下仍然可以满足很多需求。
但当连接速率提升到 800Gbps，并继续向 1.6Tbps 演进时，铜缆的限制开始变得明显。铜介质本身存在电阻，高速信号在传输过程中会产生损耗和发热，进而影响传输距离、信号完整性和整体能效。因此，在更高速率和更大规模集群中，光通信开始承担越来越重要的互联角色。
过去，光纤更多用于长距离传输，比如跨洋海缆、城际骨干网，传输距离以公里甚至上万公里计算。数据中心内部几米到几十米的短距离连接，长期是铜缆的地盘，因为它成本更低、部署也更简单。但当速率攀升到 1.6Tbps 之后，即便只是 5 米、10 米的机柜间连接，铜缆也开始力不从心。光纤替代铜缆，在这个距离尺度上正从“可选”变成“必选”。
这一替代过程，制造了一个巨大的增量市场。据 LightCounting 估算，2026 年全球用于 AI 集群的以太网光模块销售额约为 260 亿美元，同比增长约 60%。高盛则将 2026 年 800G 光模块全球需求预测，从此前的 2,500 万个上调至 3,350 万个。800G 及以上速率模块在总出货量中的占比，也从 2024 年的不到 20%，提升到 2026 年的 60% 以上。
更重要的是，这个替代过程并不会在 1.6T 停下。
只要芯片性能继续迭代，集群内部的互联带宽就会继续攀升。1.6T 之后是 3.2T，再之后是 6.4T。博通 CEO Hock Tan 曾指出，网络在数据中心资本开支中的占比，正从过去的 5%—10%，向 15%—20% 爬升。每一次速率升级，都意味着更多光模块、激光器和光学器件被放进数据中心。
而且，铜到光的替代也不只发生在单个集群内部。随着电力、土地和社区压力上升，越来越多的大型数据中心开始被拆分成更小的模块化单元，分布在不同地点。这些分散的数据中心之间，同样需要高速光互联。
Hurlston 在采访中提到，这类 scale-across（跨网络/跨区域扩展）业务正在成为 Lumentum 毛利率提升的来源之一。也就是说，即便单个 AI 集群的扩张速度未来放缓，数据中心的分布式部署本身，也会继续拉动光互联需求。
真正紧缺的不是光纤
不过，在光互联链条里，最紧缺的环节并不是光纤。光纤更接近传输通道，它的标准化程度较高，扩产难度相对可控。真正更难制造、也更难扩产的，是产生光信号的光源。在高速光模块里，这个光源就是激光器。
目前，AI 光模块中使用的激光器主要分为两类：EML（电吸收调制激光器，Electro-absorption Modulated Laser）和 CW 激光器（连续波激光器，Continuous-Wave Laser）。每个 800G 或 1.6T 光模块里，都需要多颗激光芯片，将电信号转换并调制成光信号。
而且，激光器是整条光通信供应链中产能最紧、技术壁垒最高的环节之一。
这也正好是 lumentum 的优势领域。据行业分析，Lumentum 在 EML 激光器市场的份额约为 50%—60%。目前，它也是少数能够量产 200G 通道速率 EML 的供应商之一，而 200G EML 正是下一代 1.6T 光模块所需的关键器件。
2026 财年第三季度，Lumentum 的 200G EML 营收环比翻了一倍多；窄线宽激光器组件也连续第九个季度实现环比增长，同比增幅达到 120%。管理层在财报电话会上说，这些产品“在可预见的未来都处于售罄状态”。
供应紧张的根源，不只是需求过旺，也在于激光器的制造难度。Lumentum 的激光器基于磷化铟（Indium Phosphide，InP）材料，制造方式和常见的 CMOS 半导体有很大不同。CMOS 芯片已经形成了高度分工的产业体系：英伟达负责设计，台积电负责制造，中间通过一套标准化的 PDK（物理设计套件）衔接。
但 InP 激光器很难这样分工。它的设计和工艺高度耦合，设计师需要根据晶圆厂里的实际制程表现，不断调整结构和参数。Hurlston 在采访中把它称为“设计和制造规则之间的紧密耦合”。在他看来，这正是 Lumentum 的壁垒所在：这些器件非常难设计，外部厂商很难凭空做出类似产品。
因此，Lumentum 一直采用自建工厂、自主生产的模式。目前，公司主要在日本东京和美国北卡罗来纳州拥有 InP 晶圆厂。但这也代表着，扩产并不是简单追加订单。按照 Lumentum 的说法，从决定扩产到产出成品，周期大约需要两年。公司今天做出的产能规划，实际对应的是 2028 年到 2030 年的需求。
相比 CMOS 代工厂，InP 晶圆厂规模更小，数量也少得多。整条供应链的扩张，还会受到材料、设备和熟练工程人员的限制。TrendForce 在 2026 年 4 月的报告中指出，EML 和 CW 激光芯片供应仍然紧张，产能分配约束依然是制约行业扩张的首要瓶颈。
所以，AI 光通信的紧缺，并不只是“光模块不够用”。更准确地说，是光模块上游那些最难制造、最难扩产的核心器件，正在成为整条产业链的瓶颈。
英伟达的光学产能布局
作为 AI 基础设施最大推手之一的英伟达，也发现了这一点，而且它正在用真金白银确认这个判断。
2026 年 3 月 2 日，英伟达同时宣布向 Lumentum 和 Coherent 各投资 20 亿美元，并附带数十亿美元的多年期采购承诺和产能优先权。3 月 31 日，英伟达又向 Marvell Technology 投资 20 亿美元，合作方向包括硅光子技术和 NVLink Fusion 平台。5 月 6 日，英伟达与 Corning 达成协议，投资 5 亿美元并签署多年商业合作。Corning 将在北卡罗来纳州和得克萨斯州新建三座光纤专用工厂，把美国本土光纤产能扩大十倍。
三个月内，英伟达在光子领域的直接投资已经超过 65 亿美元。若加上同期对 CoreWeave、IREN 等数据中心运营商的投入，英伟达 2026 年的战略投资总额已经超过 400 亿美元。
这些投资并不是孤立发生的。Lumentum 和 Coherent 位于光通信链条的上游，核心产品包括激光器，负责为高速光模块提供光源；Marvell 的重点在光学 DSP 和硅光子平台，负责电信号与光信号之间的处理和转换；Corning 则提供光纤、光缆等基础材料和传输通道。
放在一起看，英伟达实际上是在围绕 AI 数据中心的高速互联，提前绑定从光源、接口到传输介质的关键环节。这背后的原因，不只是光通信需求增长，而是在为供应链跟上 AI 集群建设做准备。
在传统通信和云计算时代，光学器件市场的增长相对稳定，厂商可以按照较为可预测的节奏扩产。但 AI 数据中心带来的需求更集中，也更突然。GPU 集群规模扩大、网络带宽升级、800G 和 1.6T 光模块放量，几乎同时发生。对于原本规模并不算大的高端光学供应链来说，这种需求跃迁很容易造成关键环节的产能紧张。
通过股权投资、多年采购协议和产能优先权，英伟达相当于把未来几年最稀缺的光学产能，提前纳入自己的供应体系。
其他 AI 芯片公司和云厂商也在采取类似的方案。AMD 参与了硅光子初创公司 Ayar Labs 的 5 亿美元 E 轮融资，2025 年收购初创企业 Enosemi，同时对 Teramount 和 Celestial AI 做了股权投资。Alphabet 和 Microsoft 的风投部门，也在 2026 年参投了光学公司 nEye 的 8,000 万美元 C 轮融资。
从可插拔到 CPO
英伟达押注光学供应链，不只是为了保证今天的光模块供应，也是在为下一代数据中心网络形态提前占位。
当前数据中心使用的光模块，主流仍然是可插拔方案。它的外形类似一个小型 U 盘，插在交换机或服务器面板上，负责完成电信号和光信号之间的转换。这种方案灵活、成熟，也便于维护。但当速率从 800G 继续提升到 1.6T，它的局限也开始被放大。
第一个问题是功耗。光信号每进入一次交换机，都要先转成电信号；离开交换机时，又要再转回光信号。反复转换会消耗大量电力。有估算认为，光电转换可能吃掉整个网络一半以上的能耗。第二个问题是密度。交换机面板面积有限，能够插入的光模块数量存在物理上限。当单机带宽继续提升，面板很快会成为新的瓶颈。
因此，共封装光学（CPO，Co-Packaged Optics）是行业正在推进的下一步方案。它的思路，是把光模块从交换机外部的“插件”，变成封装在交换芯片旁边的“内置模块”。这样一来，电信号传输距离被缩短，功耗和损耗也随之下降。
据行业数据，CPO 设计可以将 1.6T 带宽下的单模块功耗，从约 30W 降至约 9W。英伟达在 2025 年已经发布基于 CPO 技术的 Quantum-X InfiniBand 和 Spectrum-X 以太网交换机。黄仁勋在 GTC 上将其称为“CPO 交换机”，其中光引擎被移到了交换芯片封装内部。对激光器厂商来说，CPO 的推进并不是威胁，反而意味着新的需求。
光模块的位置变了，但激光器仍然不可或缺。只要 AI 集群规模继续扩大，需要的激光器数量也会随之增加。Lumentum 在 2026 财年第三季度财报中提到，其用于 CPO 的超高功率激光芯片制造正在按计划推进。Marvell 也指出，CPO 普及后，数据中心的光纤用量可能从“每机架数千根”增长到“每机架数万根”，这同样会利好 Corning 等光纤厂商。
除了 CPO，Lumentum 手里还有另一项更激进的技术：光路交换机（OCS，Optical Circuit Switch）。如果说 CPO 是把光学器件放得更靠近芯片，OCS 则试图让光信号在网络里尽量少“变回电”。它通过 MEMS 微镜阵列，直接在光纤之间切换路由，让光信号绕过传统电交换过程。
Google 已经在 TPU v4 到 TPU v7 的多代产品中使用这类技术，来管理数千个 TPU 之间的网络拓扑。相比传统电交换机，这种方案的功耗可降低约 65%。Lumentum 在 2025 年发布的 R300 光路交换机拥有 300 个端口，已经向多家云厂商送样。如果未来英伟达也在 NVLink 域中采用类似的光路交换架构，Lumentum 手里的这项技术，商业价值还会进一步上升。
在采访中，Hurlston 把光通信行业当前的状态称为一次“复兴”（renaissance）。铜缆到光纤的替代，再叠加可插拔光模块向 CPO 的迁移，让一个被视为成熟产业二十多年的行业，重新打开了增长空间。
资本市场也给出了乐观的估价预期。目前，Lumentum 的 TTM 市盈率超过 150 倍，远期预估市盈率也在 50 倍以上。25 位分析师给出的 12 个月平均目标价约为 1,111 美元；Northland 在 2026 年 6 月将目标价上调至 1,200 美元。
但这些预期要实现起来并不简单。新产能需要按时投产，供需缺口不能在 2026 年下半年快速收窄，超大规模客户的资本开支也不能出现明显波动。据研究机构LightCounting表示，供应短缺可能会在 2026 年中期有所缓解，并提醒这对供应商来说可能是一把双刃剑：出货量会上去，但短缺消退后，需求热度也可能同步降温。该机构认为，2026 年晚些时候，行业可能出现一到两个季度的增长平台期。
因此，Lumentum 的故事并不是简单的“AI 带飞光通信”，它站在了几条趋势的交汇处：AI 集群规模扩大、铜缆向光纤替代、可插拔光模块向 CPO 迁移，以及上游激光器产能持续紧张。这些趋势足以支撑光通信行业继续热上一段时间。
Lumentum 已经证明了自己在这一轮周期中的关键位置。但这是一个客户高度集中、资本开支驱动明显、供需节奏容易波动的市场。接下来它真正需要验证的，是这种高增长能持续多久，以及资本市场给出的高估值，能否被未来几年的实际订单和产能兑现。
1.https://www.youtube.com/watch?v=gfikzT45nQo
2.https://www.investors.com/news/technology/lumentum-stock-lite-ofc-nvidia-gtc-optical-demand
3.https://www.lightcounting.com/newsletter/en/january-2026-optics-for-ai-clusters-366?
4.https://finance.yahoo.com/quote/%EE%80%80LITE/earnings/LITE-Q3-2%EE%80%80026-earnings_call-5512%EE%80%8083.html
运营/排版：何晨龙
注：封面/首图由 AI 辅助生成
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