国家知识产权局信息显示，广州皓悦新材料科技有限公司申请一项名为“电镀用整平剂及用于线路板通盲共镀的电镀液与制备方法”的专利，公开号CN122277898A，申请日期为2026年3月。

专利摘要显示，本发明公开了一种电镀用整平剂及用于线路板通盲共镀的电镀液与制备方法，以己二胺、烷基二酸和ε‑己内酰胺构成的缩聚物为主要成分的整平剂，无需化学改性和长时间加热处理，简化了制备工艺，降低了生产成本。其次，直链结构的己二胺缩聚物分子扩散性能优异，相比支链结构能够更快速地到达微孔深处，从而实现盲孔凹陷值小于5μm、纵横比6:1、通孔TP值大于80%的优异电镀性能。最后，ε‑己内酰胺的引入优化了分子链的刚柔平衡，使得整平剂在电镀液中的稳定性更好，抗干扰能力强，拓宽了电镀工艺窗口，适合大规模工业化生产应用。

天眼查资料显示，广州皓悦新材料科技有限公司，成立于2016年，位于广州市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本1000万人民币。通过天眼查大数据分析，广州皓悦新材料科技有限公司财产线索方面有商标信息4条，专利信息25条，此外企业还拥有行政许可22个。

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作者：情报员