6月29日，中信建投发布研报指出，在市场经历短期反弹之后，投资者对后续三季度的行情演绎有所分歧。综合基本面、流动性与风险偏好三大维度，三季度基本面的大方向并未逆转，但扰动因素较上半年明显增多，短期再平衡的频率和幅度都可能较二季度有所提升，触发中期大级别切换的条件尚不成熟，仍需等待实际落地后验证。

基本面：景气验证与政策博弈并行

算力板块中报窗口是首要定价锚。中信建投分析师指出，算力产业链迎来涨价潮，其景气性质得到不断的验证，且逐渐扩散至细分板块：PCB方面，建滔积层板5月27日下发年内第四次涨价通知，所有板料产品上调10%，木林森子公司决定自6月17日起对全线PCB产品价格再次上调10%；MLCC方面，村田预计于2026年7月再度进行涨价，除村田外，韩台中的原厂有望在6月—7月渐次落地第一轮10至30%涨价，覆盖低中高端，从原厂角度AI带动MLCC整体beta上行逻辑得到首轮验证。后续中报兑现情况将直接决定算力行情的第二阶段空间。

海外科技财报提供比价锚。从历史复盘来看，2025年10月底，谷歌、微软、台积电等AI巨头分别发布资本开支上调的公告，半导体和算力指数进而在12月份走强。因此在目前算力主导的市场行情下，各大巨头的资本支出尤为关键，台积电资本开支将影响半导体设备材料的预期，科技巨头资本开支则影响整个海外算力产业链的逻辑。

7月底政治局会议的政策预期正在酝酿。中信建投分析师表示，4月以来经济数据边际承压：社零同比今年以来首次跌破0，固定投资累计同比均降为负数，显示内需和投资端的景气度较弱；5月制造业PMI、规模以上产业的营业收入同比均相对上个月有轻微下滑。在7月底政治局会议将要到来的预期之下，市场对会议提振消费和投资的新举措抱有期待。

流动性：外部扰动加大，内部维持中性

美联储预期反复是三季度最大的外部波动源，而国内流动性预期维持中性。中信建投分析师介绍，海外方面，6月18日，美联储以全票维持联邦基金利率在3.50%—3.75%区间不变，虽然会议上九位委员主张年内加息，但是沃什刻意模糊货币政策立场，这种不确定性引发市场对“加息尾部风险”的重新定价，美股科技股随之出现明显波动。基准判断是年内实际加息门槛依然较高，但市场预期的摇摆将显著放大高估值成长板块的波动。国内方面，近期的陆家嘴论坛中，央行定调为资本市场尤其是科技板块提供充裕、稳定的货币金融环境，三季度降准窗口仍在，资金利率有望保持平稳。

风险偏好：事件窗口密集，波动率放大是大概率情景

地缘事件窗口值得关注。中信建投分析师分析，复盘经验表明，重要外事访问安排等事件落地前市场风险偏好通常较高，但落地后往往伴随风险偏好的回落。存储巨头上市利好可能会对科技板块预期造成短期波动，历史上半导体板块龙头公司IPO上市前夕，在其融资扩产预期推动下，产业链上下游迎来景气催化，市场有较大概率呈现利好兑现前抢跑、兑现后调整的演绎过程。在全球科技股联动效应增强的情况下，日韩美等主要海外算力也需要持续追踪，复盘来看A股科技股与国外主要科技指数走势较为一致，受外部行情影响较大。

市场结构恶化和风格再平衡压力亦值得关注。两大指标超60MA和超买超卖均出现大幅下滑，分别降至34.6%和-27%，显示本周市场结构进一步恶化，与2021年1—2月茅指数行情顶峰时期较为类似。对比可知，当前市场中长期分化水平不及2021年2月，但市场短期分化和红利/消费板块的下跌更为严重，短期风格再平衡和低位板块反弹概率明显上升，但中期切换的可能性目前仍较2021年2月更低。

行业配置上，中信建投分析师表示，AI算力虽景气逻辑不变但波动加剧，建议谨慎追高，逢回调布局；锂电有望迎来旺季、储能需求持续回暖，新能源存在阶段估值修复机会；红利有望超跌反弹、配置性价比较高。重点关注：银行、煤炭、公用事业、AI、光模块、存储、芯片、工业金属、锂电材料（VC）等。