今天（6月29日），三星电子和SK海力士在韩国总统府正式宣布了韩国历史上规模最大的产业投资计划。核心可以概括为：政府搭台、巨头唱戏、全力押注AI半导体。

三星电子：2655万亿韩元，全面撒网

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三星集团宣布总投资2655万亿韩元，核心投向包括：

· 向平泽、龙仁半导体集群投入2030万亿韩元

· 在光州新建半导体晶圆厂

· 在天安、温阳投建HBM晶圆厂

· 在龟尾布局人形机器人量产线

· 在蔚山投资全固态电池

SK海力士：2200万亿韩元，主攻AI基建与扩产

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SK集团宣布AI数据中心和半导体供应两大项目合计约2200万亿韩元（约9.68万亿人民币）：

· 计划到2035年建成15GW容量的AI数据中心网络

· 在龙仁投资600万亿韩元扩产DRAM

· 清州投资100万亿韩元扩产NAND

韩国政府：800万亿韩元建新半导体集群

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政府主导在西南部光州、全罗区域新建四座存储芯片晶圆厂（三星、SK海力士各承建两座），总投资800万亿韩元（约3.52万亿人民币），目标是五年内将韩国DRAM生产能力翻倍。

双方合计总投资超4855万亿韩元（约合4.4万亿元人民币），为期十年。

对A股供应链的影响

这对半导体设备材料板块无疑是重大利好。存储芯片厂扩产，必须率先采购大量设备和材料，直接给上游供应链带来订单增长。而且这轮扩产主要是为了满足AI对HBM等高端存储的需求，对设备和工艺要求更高，会拉动更高价值的设备需求。

已打入三星、SK海力士供应链的A股龙头：

️ 设备环节：

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· 北方华创：平台型龙头，刻蚀、薄膜沉积等多领域布局

· 拓荆科技：存储设备占比较高，受益明显

· 中微公司：刻蚀设备，存储端占比较高

· 赛腾股份：为三星及SK集团主要提供晶圆缺陷检测设备

材料环节：

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· 电子特气：华特气体、中船特气（高纯特种气体供应SK海力士）

· 前驱体/靶材：雅克科技（前驱体）、江丰电子（溅射靶材）进入SK海力士供应链

· 湿电子化学品：上海新阳稳定供应SK海力士

· 硅零部件/掩模板：神工股份（硅零部件）、路维光电（空白掩模板）已通过SK海力士客户认证

A股今日行情表现

半导体设备材料板块今日集体走强，多只个股大涨，板块ETF创历史新高。

上涨驱动逻辑：

1. 大基金三期入场：战略投资中微公司15亿元，并购后中微同时具备刻蚀、薄膜沉积、量检测、湿法四大前道核心工艺能力

2. SEMI大幅上调预期：将2026年全球前道设备市场规模增速从16.5%上调至23.5%，金额调高至1522亿美元

3. 长鑫科技IPO：融资295亿元全部投向DRAM晶圆制造量产线升级

4. 存储扩产逻辑兑现：韩国巨头官宣落地，HBM封装设施追加81万亿韩元

机构普遍看好，瑞银表示国产半导体设备材料将迎来三年高景气周期；中信证券预计2026/2027年全球晶圆制造设备市场将分别同比增长26%/35%。