国家知识产权局信息显示,北京理工大学、北京理工大学长三角研究院(嘉兴)、晶工新材料(扬中)有限公司取得一项名为“一种大带隙拓扑绝缘体材料Bi4Br4纳米结构及其制备方法”的专利,授权公告号CN117187956B,申请日期为2023年8月。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
国家知识产权局信息显示,北京理工大学、北京理工大学长三角研究院(嘉兴)、晶工新材料(扬中)有限公司取得一项名为“一种大带隙拓扑绝缘体材料Bi4Br4纳米结构及其制备方法”的专利,授权公告号CN117187956B,申请日期为2023年8月。
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