苹果下一代旗舰移动芯片 A20 Pro 在封装结构和散热路径上大幅调整，其设计思路与三星 Exynos 2700 的“并排封装”（Side‑by‑Side，SbS）架构高度相似，被视为 iPhone 18 Pro 系列整体散热能力显著提升的重要信号。苹果一向在自研芯片领域处于领先地位，但此次 A20 Pro 的封装和散热方案明显借鉴了三星近期在移动处理器封装上的创新做法。
三星此前在 Exynos 2600 上打破传统移动芯片封装模式，将 DRAM 直接叠放在部分应用处理器（AP）之上，并在其旁侧配备基于铜材的散热结构“热路径块”（Heat Path Block，HPB），以改善热量传导和散热效率。 到了 Exynos 2700，三星进一步演进为 FOWLP‑SbS（扇出型晶圆级封装并排架构）设计，将 DRAM 与 AP 以“并排”方式放置，并用更大面积的 HPB 同时覆盖核心芯片与内存，从而显著提升散热能力。
苹果即将推出的 A20 Pro 则在封装思路上与 Exynos 2700 有诸多相似之处：其采用晶圆级多芯片模块（Wafer‑Level Multi‑Chip Module，WMCM）封装，将 DRAM 安置在芯片核心旁侧，而非传统的“堆叠在上”布局。 外界分析认为，这样的侧置 DRAM 布局为 A20 Pro 的芯片本体腾出了更大的垂直空间，使其可以直接与顶部的均温板或散热腔接触，从而明显改善发热集中区域的导热效率。
知名爆料人士 Vadim Yuryev 在社交平台上表示，A20 Pro 的这套 WMCM 封装使得 RAM 可以位于芯片旁侧，而 A20 Pro 核心则与顶部均温板直接接触，这意味着 iPhone 18 Pro 将迎来“巨大的散热能力提升”。 他还称，苹果终于在 iPhone 18 Pro 上采用了“外向式 SoC 布局”与新的封装方案，为高性能释放提供了更有利的硬件基础。
不过，与三星 Exynos 2700 的 HPB 同时覆盖 DRAM 与核心芯片不同，报道指出，A20 Pro 的均温板目前仅与芯片核心直接接触，DRAM 并未置于同一散热结构覆盖范围之内。 这意味着苹果在散热策略上优先保障处理器核心区域的热管理，而非与内存共同处理，形成与三星略有差异的路径选择。
WMCM 封装为 A20 Pro 带来的另一大优势，是能够在单一封装中以“芯粒”（chiplet）方式集成多个功能模块，如 CPU、GPU 和神经网络引擎等。 这种多芯片组合模式提供了更高的配置灵活性，让苹果可以在同一封装内采用不同大小、不同工艺的单元芯片，以优化性能、功耗及成本平衡。 外界普遍认为，A20 Pro 借助这一封装策略，将为 iPhone 18 Pro 系列在图形性能和 AI 推理能力上提供更大的扩展空间，同时辅以更强的散热设计，减轻持续高负载下的降频压力。
总体来看，随着三星在 Exynos 2700 上率先推行 FOWLP‑SbS 架构，并利用更大的 HPB 同时覆盖 DRAM 与核心芯片，苹果 A20 Pro 在侧置 DRAM 与均温板直连核心等方面的设计，体现出两家厂商在高端移动 SoC 散热方案上的趋同与竞合。 随着 iPhone 18 Pro 相关泄露信息不断增多，业界普遍预期该机在高性能长时间输出场景下的温控表现和整体用户体验将迎来明显升级，而 A20 Pro 的新封装与散热路径则被视为这一变化的关键技术基础。
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