近日，代表全球电子产品设计和制造供应链的行业协会组织，国际半导体产业协会（SEMI）发布了新的报告，预计2026年至2027年全球12英寸（300mm）晶圆厂存储设备支出将持续增长，2026年将首次突破500亿美元，增长29%至520亿美元，随后在2027年再增长11%至570亿美元。这一增长反映了人工智能（AI）驱动的先进存储持续需求，同时对AI基础设施、数据中心和下一代计算系统的投资不断增加。

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受主要云服务提供商持续增加资本支出计划以及对AI加速器强劲需求的推动，12英寸晶圆厂存储设备支出的预期相比之前有所上调。其中DRAM设备方面，受GPU及其他AI加速器对HBM和DDR5的强劲需求支撑，预计2026年的支出将增长29%，达到370亿美元。3D NAND设备支出方面，受AI部署带来的数据存储需求增加推动，预计2026年的支出也将增长28%，达到140亿美元。

展望更远的未来，全球12英寸晶圆厂存储设备支出预计2024年至2029年将以19%的复合年增长率增长，从而推动产能的增加，2026年将达到每月410万片晶圆，2027年则达到每月420万片晶圆。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“对高带宽存储器及其他先进存储技术的强劲需求，正在重塑整个半导体供应链的投资优先级。随着AI基础设施的扩展，存储器制造商正在加速扩大产能并推进技术升级，以支持下一阶段的数据密集型应用。”