SEMI（国际半导体产业协会）美国当地时间昨日根据其最新报告预测，全球300mm存储器晶圆厂设备投资预计将在2026年首次突破500亿美元关口，达到520亿美元（现汇率约合3538.3亿元人民币），同比增长29%。

从领域细分来看，DRAM设备支出将以370亿美元占据整体的71%，同比增幅29%；NAND设备支出则将几乎同步地同比提升28%，来到140亿美元。

展望未来，全球300mm存储器晶圆厂设备投资在2027年预计还将增长11%，来到570亿美元；2024-2029年这六年间的整体CAGR则来到+19%，显示产能建设将长期保持火热。

与此同时，300mm存储半导体晶圆月产能将在今明两年分别达到410万片和420万片。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：

对HBM及其他先进存储技术的强劲需求，正在重塑整个半导体供应链的投资重点。随着AI基础设施的扩展，存储器制造商正在加速在产能和技术转型方面的投资，以支持下一波数据密集型应用。

不过该机构也提到，由于先进存储器的技术迁移和工艺复杂度，存储半导体有效产能的增长仍保持温和态势。

本文源自：IT之家