PCB（印制电路板）在加工半孔（金属化半孔/Castellated Holes）时，侧壁铜箔极易在外形切削、机械铣边时受切削力拉扯，从而导致铜皮翻起、披锋、甚至整块脱落。
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为了保证这层脆弱的侧壁铜箔稳稳地贴在基材上，PCB工厂通常会从工艺流程优化、机械加工控制和DFM（可制造性设计）三个层面联合发力：
一、 工艺流程的“先割后磨”变革（关键）
传统的加工法是先做好完整的金属化通孔，在最后一步用铣刀直接切一半。由于此时铜层已经完全裸露，极易被扯掉。现代高精度半孔板多采用二次铜/二钻、图形电镀控制工艺：
- 一钻与化学沉铜：先开出正常的通孔，并完成全板的化学沉铜与电镀，让孔壁长出基础的铜层。
- 图形电镀加厚与镀锡保护：在外层线路制作时，半孔内不仅要将铜层加厚（通常达到 $25\mu m - 35\mu m$），还会在铜层表面增镀一层锡。这层锡像一个坚固的“保护外壳”，把孔壁铜与外界隔离，并在机械加工时提供额外的支撑刚度。
- “带锡”成型铣半孔：在退膜和蚀刻之前，直接用高精度数控铣床将圆孔切去一半。此时，因为有厚铜、锡层以及四周干膜的共同包裹压紧，铜壁是一个完整的受力整体，切削力被分散，铜皮绝不容易脱落。
- 后续退锡与蚀刻：半孔切完后，再进行退膜、碱性蚀刻和退锡。这时露出的半孔侧壁铜层边缘整齐，没有受到机械应力的直接撕扯。
二、 机械切削微观控制
数控铣床（CNC）在切削半孔时的手法非常有讲究：
- 顺铣与逆铣的组合（双向铣）：铣刀顺时针旋转时，当刀刃切入孔壁A点，切削力是把铜往基材上“压”的（顺铣）；而到了另一侧B点，刀刃转出时，切削力是把铜往外“拉”的（逆铣）。为了解决B点的拉扯，工厂会采用双向交替铣切特制双V型刀具，确保刀刃对铜壁永远只产生“向基材挤压”的力，而不产生“向外撕扯”的力。
- 高转速与特殊刀具：使用高达 50,000 RPM 以上的高速主轴，配合直径极小的专用半孔铣刀（如左旋铣刀），将切削化为微小的“磨削”，减小单次吃刀量，从而把机械拉力降到最低。
- 化学去披锋（Deburring）：铣完后，哪怕有一点微小的铜丝残留，也会通过微蚀（轻微的化学清洗）将毛刺融掉，既不伤孔壁，又能保证边缘光滑。
三、 设计端（DFM）给铜箔“打地基”
除了工厂的努力，PCB设计阶段也必须提供足够的物理支撑力，也就是给铜皮“提供抓手”：
- 加大焊环（Annular Ring）：半孔在顶层和底层必须设计足够大的铜面焊盘（通常建议单边不小于 $0.25mm$）。这个焊盘就像树根一样，紧紧咬住板材表面，拉住侧壁的铜桶，使其在受切削力时不会上下剥离。
- 内层连接（Inner Layers）：如果是多层板，强烈建议在内层也保留半孔对应的焊盘环，并尽量铺地铜（GND）相连。多层夹心结构的物理抓紧力，比单纯靠孔壁和树脂粘合要强得多。
- 禁用V-Cut（V割）：半孔所在的板边绝对不能采用V割工艺成型。V割刀片的挤压和扯动极其粗暴，会瞬间让整排半孔的铜皮剥离。半孔边缘必须采用邮票孔拼板，并把连接筋（Tie-bars）错开半孔区域。
通过上述“厚铜镀锡保护、精细顺向铣切、内外焊盘抓紧”的组合拳，PCB侧壁的铜箔就能完美地在切削中存活下来，呈现出光滑、饱满的半圆弧金属面。
有关PCB半孔工艺的实际切削演示和避坑指南，你可以参考这个 。视频生动地展示了半孔在侧边模块互连中的工作原理以及设计注意事项。
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