AMD今日宣布推出第二代AMD VersalPremium MoP（Memory onPackage，封装上内存）自适应片上系统（SoC ）。MoP架构将最高32GB 的LPDDR5X集成到单个封装中，可在最多减少60%板级面积1的同时，实现至高288GB/s的带宽，使工程师无需面临板级内存设计带来的风险与耗时，即可构建高带宽系统。随着物理AI、网络等工作负载要在日益严格的空间与功耗预算下处理更多数据，MoP恰能满足这些最迫切需要它的设计场景：测试与测量、专业视频编辑等需求。
AMD自适应和嵌入式计算事业部产品管理和营销负责人Sumit Shah表示：“多年来，系统架构师必须在所需的内存带宽与其项目实际能够承受的空间、功耗和生命周期之间做出取舍。MoP消除了上述权衡。客户可以围绕其目标系统进行设计，而不再受限于内存约束，从而更快将其推向市场。”
缩小占用空间并扩展带宽
凭借全新的封装上内存自适应SoC，我们正在重新定义紧凑型系统设计的可能性。通过将LPDDR5X直接集成到封装中，该器件相比板载LPDDR5X实现了更高性能2，同时占用面积比离散实现方案更小。
这使得以往在采用外部内存时难以实现或不具可行性的系统形态成为可能，例如企业和数据中心标准外形规格（EDSFF）等，同时也帮助设计人员满足电信等领域的需求，而这些需求往往是离散内存方案无法满足的。
第二代VersalPremium MoP 器件在硬IP 中集成了64Gb/s 的CXL® 3.1和PCIe®6.0，与AMD EPYC处理器搭配使用时，可实现高速数据传输，从而加速数据密集型应用。我们通过支持最高9,600Mb/s 的LPDDR5X 以及连接CXL内存池化与扩展模块，帮助系统架构师更灵活地扩展内存资源。
专为长生命周期部署打造
第二代VersalPremium MoP 自适应SoC专为严苛的物理与企业级AI 环境而设计，支持-40°C 至110°C的工业级工作条件。其非常适合始终在线的关键任务系统，在这些系统中，性能和可靠性必须同时兼顾。
依托于LPDDR5X 以及超过15年的生命周期支持，第二代VersalPremium MoP 器件有助于使产品供应不再受高带宽内存（HBM）较短的、以数据中心为驱动的更新周期影响，从而降低因内存停产或可获性受限而导致被迫重新设计的风险。
PCIe完整性和数据加密（IDE）作为PCIe 6.0引入的一项特性，通过在链路层对传输中的数据进行保护，帮助抵御物理攻击。集成控制器中的DDR内存加密功能，无需占用可编程逻辑资源即可帮助保护静态数据。硬化400G高速加密引擎支持高带宽安全处理，能在不牺牲吞吐量的前提下增强安全性。
加速产品上市进程
第二代VersalPremium MoP 器件包含经过预验证的封装内LPDDR5X接口，无需在电路板上进行高速内存布线，从而减少了板级仿真与验证工作，同时有助于缩短开发周期、降低设计风险，并最大限度减少成本高昂的反复流片。
用户现在即可使用现已出货的标准第二代AMD VersalPremium 系列器件着手开发。对成熟的AMD Vivado 和Vitis™工具流程、兼容IP以及可用参考设计的支持，有助于快速将设计从概念推进至部署阶段，同时使现有客户在无需重新设计或重新学习的情况下，即可采用新的MoP 器件。
第二代AMD VersalPremium MoP 器件将于2026年底开始提供样片，预计将于次年下半年开始量产出货。
1 – 基于AMD 于2026 年4 月进行的内部测量，对比第二代Versal Premium 系列MoP 2VP3622 自适应SoC 的板级面积与采用外部内存的第二代Versal Premium 系列单片自适应SoC 的板级面积。（VER-111）
2– 基于AMD 于2026 年7 月进行的内部分析，比较了第二代Versal Premium MoP 2VP3622 自适应SoC 与采用外部内存的第二代Versal Premium 系列单片自适应SoC 的内存带宽规格。（VER-113）
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