【独家专访】同欣电子: 光通讯、高压直流电 (HVDC)、低轨卫星前瞻未来、光荣启航|hvdc|二极管|光通讯|基板|直流电|致冷

随着AI数据中心规模扩张与算力军备竞赛，NVIDIA、Google、Meta战略性绑定EML、CW-DFB LD供货商的产能，足以证明雷射二极管在光通讯技术发展中，具有战略性资源的关键地位，并带动高功率产品、高散热能力的追求。同欣电子为全球知名陶瓷基板供货商，已成功推出多项光通讯、高压直流电 (HVDC)、低轨卫星核心应用产品提供客户验证。TrendForce 相当荣幸藉此机会独家专访同欣电子吕绍萍总经理，分享光通讯、高压直流电 (HVDC)、低轨卫星三大核心应用的进展与公司策略展望。

图片说明：同欣电子吕绍萍总经理 (左二) 与研发销售团队

吕绍萍表示，同欣电子自2004 年起在直接镀铜 (Direct Plated Copper; DPC) 技术已累积20多年的经验，从LED高功率通用照明、车用头灯、手机闪光灯等，累积欧、美、日系客户的支持与肯定，进而成功延伸至工业雷射、光通讯雷射、高压直流电 (HVDC)、低轨卫星等高成长、前瞻应用。

数据源：同欣电子

一、光通讯

1. 雷射二极管(EML/CW-DFB LD)陶瓷基板

以光通讯市场来说，随着EML / CW-DFB LD 单颗传输速度提升，陶瓷基板的散热能力则视为重要的关键指标。同欣电子在工业雷射与投影机雷射光源已具备深厚的客户经验，延伸至光通讯应用中，同欣电子采用物理气相沉积 (Physical Vapor Deposition；PVD)，在雷射散热基座 (Thin-Film Laser Submount) 以氮化铝散热基板 (AlN Submount) 沉积高精度的金锡合金，提供极佳的导电性与焊接性，是实现雷射二极管 (Laser Diode) 散热的关键技术。在美系客户实绩中，同欣电子成功提供热传导系数 (Thermal Conductivity) 高达 230 W/m⋅K，助力单颗雷射二极管功率高达 35-42W。目前量产主力为400 Gbps光收发模块，800 Gbps产品成为2026年关键动能，并朝向1.6 Tbps进行研究开发。

数据源：同欣电子

2. 陶瓷核心中介层(Ceramic Core Interposer)

吕绍萍强调陶瓷核心 (Ceramic Core) 则是第二成长引擎，ASIC 的芯片尺寸越来越大，因热膨胀系数之故，与先进载板的接着强度备受考验。藉由直接镀铜 (DPC) 的成熟的制程与经验，同欣电子成功推出陶瓷核心 (Ceramic Core) 做为中介层 (Interposer)，不仅能有效缓冲与 ABF 基板之间的应力差异，且其热膨胀系数 (CTE) 与硅极为接近。现阶段在客户实绩上已提供32x32 通道的陶瓷核心 (Ceramic Core) 产品。

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特别的是，IC 载板 (IC Substrate) 未来也有可能使用陶瓷核心 (Ceramic Core)。相较于PCB来说，陶瓷核心 (Ceramic Core) 更具有高平整度、高耐温、低热膨胀系数 (CTE) 等优异特性，能够有效提升高速光通讯- 硅光子芯片产品效能和可靠度。特别的是，陶瓷核心 (Ceramic Core) 更能以无限拼接实现与玻璃基板相当的510 x 515 mm2 大面积承载功能。

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3. 热电致冷(Thermoelectric Cooling; TEC)

热电致冷利用半导体材料的珀耳帖效应 (Peltier Effect) 进行主动式冷热转移的技术。吕绍萍表示热电致冷技术在小范围致冷产品如小型冰箱已实行多年，在AI数据中心由于采用高功率雷射二极管，对于散热需求上致冷、恒温且低热阻的要求更为严苛。同欣电子针对于热电致冷 (TEC) 应用，不仅能稳定氮化铝散热基板 (AlN Submount) 热传导系数 (Thermal Conductivity) 达230 W/m⋅K，更可将厚度精准控制在150µm 薄型化规格，有效降低电阻变化。厚金制程 (Thick Au) 更可保护金属线路达到防硫与防潮的功能。在美系客户应用上，在雷射二极管 (EML/CW-DFB LD) 放入上下两片氮化铝散热基板 (AlN Submount)，达到热电致冷能力。随着传输速度与产品功率提升，以推迭 (Stacking) 的方式实现更高效率的致冷能力。

数据源：同欣电子

二、高压直流电 (HVDC)

800V HVDC在提升供电效率的同时，也提高了直流电弧 (Arc Flash) 风险。若设备故障、绝缘失效或操作不当，可能产生电弧放电现象，并形成高温电浆，不仅可能损坏设备，也可能危及维护人员安全。吕绍萍强调800V HVDC的确为时势所趋，随着480V AC 转成 800V DC 进入服务器机柜 (Rack) 中，伴随而来的IBC (intermediate bus converter) 与POL converter (Point of load converter) 亦是同欣电子在功率产品布局范畴。同欣电子拥有与车用客户合作 AMB 铜箔基板、GaN、SiC 功率模块的产品实绩与经验，更能助力高压直流电 (HVDC) 市场需求。

数据源：同欣电子

三、低轨卫星

低轨卫星对于光学组件轻量化、抗热胀冷缩、抗辐射能力上有极高要求。同欣电子指出低诱电基板能完美应用于高频段、低损耗通讯例如低轨卫星，在产品技术门坎高，有助维持毛利率表现。

愿景展望

吕绍萍总结，同欣电子的直接镀铜 (DPC) 技术过去在 LED 头灯、手机闪光灯等市场打下相当稳固的基础，并赢得欧、美、日系一线客户的肯定。如今，这项核心实力已成功延伸至工业雷射、光通讯、高压直流电 (HVDC) 与低轨卫星等高成长的前瞻应用。同欣电子将以此三大核心引擎，带领公司光荣启航，实践飞越未来的愿景蓝图。